近日，天风证券分析师郭明錤分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量逐年减少。高通因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000万–6000万颗出货量，郭明錤称其最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在2023年第4季度开始价格战。

详细观点如下：

1.华为在2022年和2023年分别向高通采购2300-2500万片和4000-4200万片手机SoC。

2.预计华为新机型将从2024年开始全面采用全新自研麒麟处理器，因此高通不仅从2024年起彻底失去华为订单，还面临着对非华为中国品牌出货量下降的风险客户受到华为的竞争。

3.由于华为采用了新的麒麟处理器，预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年至少减少5000-6000万颗，并将继续逐年下降。

4.最新的调查显示，高通最早可能会在2023年第4季度开始打价格战，以维持在中国市场的份额，这将损害利润。

高通面临的另外两个潜在风险是三星手机中 Exynos 2400 的市场份额高于预期，以及苹果预计从 2025 年开始使用自己的基带芯片。