快辑半导体宣布合作开发Chiplet结构FPGA
来源:集微网 发布时间:2023-09-05
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集微网消息,据外媒报道,FPGA IP供应商QuickLogic(快辑半导体)日前宣布与加州初创企业YorChip合作,将创建符合UCIe互连标准的Chiplet结构FPGA。
报道称,双方合作开发的首批Chiplet FPGA预计将于2025年初推出,产品规格从四万门到百万门LUT,适合各种应用需求。通过按照UCIe标准制造FPGA,将减少物联网和人工智能/机器学习应用技术的集成难度,允许用户连接任何兼容UCIe的第三方芯粒,以创建可定制的封装系统。
报道还表示,双方合作的生态系统还适合互操作性测试,希望使用完整SoC的客户仍将能够获得QuickLogic的eFPGA和YorChip的UCIe IP许可,并使用Chiplet进行原型设计并进行早期市场生产。
公开信息显示,YorChip成立于2023年,专长于PHY接口IP,公司创始人Kash Johal在声明中表示:“我们共同打造了一系列突破性的低功耗、经济高效的FPGA小芯片,这将彻底改变设计人员设计和构建系统的方式。”
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