全球晶圆代工版图丕变 英特尔2024超车三星
来源:陈玉娟 发布时间:2023-08-30 分享至微信

英特尔超车三星已底定,供应链认为有三大关键。李建梁摄(数据照)

英特尔超车三星已底定,供应链认为有三大关键。李建梁摄(数据照)


英特尔转型大计所提出的三大策略目标,最快实现的就是超车三星电子(Samsung Electronics),成为全球第二大晶圆代工厂(依内部客户订单规模计算),同时也逐步扩大承接外部客户(如联发科等)订单。


半导体供应链表示,晶圆代工战场三雄争霸,各自皆有难关待克服,以最新战局来看,随着英特尔动起来,除高通(Qualcomm)外,先进制程与先进封装还找不到外部大咖客户的三星,将首当其冲面临溃败危机。


多家调研机构报告指出,全球晶圆代工厂按营收估算,前十大排名变动不大,龙头台积电市占如预期持续提升至近6成,三星以约16%位居第二,联电及格罗方德(GF)市占相近,约在6~6.5%。


第五大中芯也在4.5%上下,接着是华虹集团,而力积电、世界先进、高塔半导体(Tower)与晶合整合(Nexchip)等都在1%左右。然此竞局将在2024年有所变化。


英特尔下定决心将产品设计部门与制造部门进行内部分拆,2024年首季起自负盈亏,并对外强调现正对所有单位做出根本性的改变,确保长期成长并达成更高效率和成本节约,推升获利重返荣耀。


策略目标就是借由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位,扩大使用第三方晶圆代工产能,并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来扩大晶圆代工业务。


而英特尔制造事业部门依内部客户订单规模计算,将于2024年提前超越三星,成为晶圆代工第二大,原定目标是2030年。此前三星喊出2030年成为晶圆代工龙头,不仅未达标反退居老三。


半导体供应链表示,晶圆代工战场三雄争霸,各自皆有难关待克服,以最新战局来看,对三星最为不利。三星于2022年6月号称抢先进入3纳米GAA时代,但至今只有零星客户采用简化版,如国内MicroBT挖矿专用ASIC,但仅有逻辑单元没有存储器单元,也就是三星拿来练兵的产品。


而台积电3纳米则由9月iPhone新机首发。英特尔也加速4年内实现5个节点大计,Intel 4制程(首个EUV节点)应用于即将登场的Meteor Lake处理器,接着也释出2024年将进入Intel 3时代,由下一代Xeon系列数据中心处理器,即Sierra Forest与Granite Rapids先行,接下来还有Intel 20A与Intel 18A。


对英特尔来说,超车三星不难,供应链认为主要有三大关键:一是打破数字迷思,回归晶体管密度、效能等表现比拼才有意义;二则是先进封装将是胜负逆转点,英特尔一条龙优势与整合度最高,甚至优于台积电;三、美国政府力挺,补助、订单自动落袋。


供应链指出,英特尔制造业务遍及多国,拥有10个制造据点,在美国、爱尔兰与以色列有晶圆厂,测试组装厂有哥斯达黎加、国内、马来西亚、越南,先进封装则在美国、马来西亚,并再宣布于德国兴建2座晶圆厂,及在波兰建置组装与厂测试厂。


台积电近年苦陷地缘政治风险压力,及海外制造成本高昂处境,对英特尔而言,只要按客户需求,各据点工厂都可以调整功能与快速扩产。整体而言,英特尔超车三星已底定,接下来将拉升制造实力与降低生产成本,守住内部订单,方能再越级挑战台积电。



责任编辑:朱原弘


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