软银旗下英国芯片设计公司安谋(Arm)周一(21日)向美国证券交易委员会(SEC)递交申请文件，拟以ARM为股票代码在那斯达克交易所上市，有望成为今年(2023年)全球最大规模的首次公开发行(IPO)，以及继阿里巴巴和脸书后的科技史上第三大规模的IPO。

今年人工智能(AI)浪潮席卷全球科技行业，科技股股价水涨船高，还推动辉达登顶首家兆美元美国芯片商。半导体专利大厂Arm希望趁着AI热潮的东风，取得更高的估值，以满足其母公司软银集团(SFTBY-US)的要求。

Arm周一提交了F-1表格登记声明，但未揭露Arm估值、IPO定价和募资规模。文件披露，Arm聘请28家机构，担任今年首次IPO的承销商，其中以巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗金融集团四家领衔，而摩根士丹利明显缺席。

Arm于该表提到，截至3月31日的2023会计年度，Arm净利5.24亿美元，营收26.8亿美元。换言之，Arm的2023年度业绩逊于前一年的表现。Arm的2022年度净利润为5.49亿美元，营收27亿美元。

Arm还在该表透露，公司当前不存在任何债务，但也无意派发股息。母公司软银已斥资161亿美元将旗下「愿景基金1号」(Vision Fund 1，VF1)所持25%的Arm股份收购于囊中。

近期媒体报导，软银预期集资80亿至100亿美元，Arm有望成为今年全球规模最大的一桩首次公开募股(IPO)，Arm目标估值介于约600亿至700亿美元。

Arm估值应约为400亿美元?

若寻求募资100亿美元成真，Arm将可能创造2021年10月特斯拉劲敌Rivian募股137亿美元以来最大的美股IPO，同时将成为仅次于2014年阿里巴巴和2012年脸书(Meta前身)上市的第三大科技业IPO。

不过，近期外媒报导称，虽然Arm的目标是在IPO中筹集80亿至100亿美元，但该规模可能会更低，因为软银收购旗下的「愿景基金1号」(Vision Fund 1，VF1) 25%的Arm股权。

市场预估，基于Arm 2023财年26.8亿美元的营收，Arm的估值将介于320亿美元到430亿美元之间。这与Bernstein Research分析师在7月23日发布报告相似。

Bernstein Research指出，预测Arm估值应约为400亿美元，随着更多信息将在IPO过程中公开，Arm是半导体设计市场上明显的市场领导者，基于未来AI应用和盈利能力进一步提高的更显著增长的潜力，Arm估值可能还有上行空间。

美股IPO市场正迎来转折点

美股IPO市场正迎来转折点，在过去一年多的大部分时间，美股IPO市场陷入寒冬，面对联准会不断升息，股市抛售潮袭来，不过，随着通膨缓解，联准会紧缩周期进入尾声，人工智能(AI)带动美股新一波涨幅，投资人对新股发行热情再开始燃起。

Arm若上市成功，可望为美股IPO市场注入强心针，并且可能会促使美国生鲜配送平台Instacart、软件公司Databricks和身分验证新创公司Socure等数十家新创公司跟进IPO计划。

来源：钜亨网