
英特尔(Intel)证实,由于迟迟未等到国内监管机关放行,原预计以54亿美元收购以色列晶圆代工业者高塔半导体(Tower Semiconductor)交易案正式告吹。
英特尔CEOPat Gelsinger原盘算在IDM 2.0战略中,透过收购方式来加速英特尔晶圆代工服务(IFS),囊括成熟/特殊制程与自家先进制程互补,如今将被迫重新调整。
外媒先前曝光,Gelsinger早在2021年重返英特尔接掌CEO之前,即擘划强化英特尔晶圆代工业务,旨在凸显英特尔的半导体制程竞争力,挑战台积电全球龙头的地位。
近来,英特尔更清楚地强调锁定晶圆代工二哥的企图心,亦即要抢先台积电2025年量产2纳米GAA制程的规划,率先在2024下半年量产Intel18A制程节点,奠定IFS抢单大客户投片的基础。随后在市占上超赶三星晶圆代工(SamsungFoundry),成为名副其实的二哥。
英特尔左打台积电、右打三星的同时,也清楚IFS出自英特尔IDM营运模式,与三星同样缺乏晶圆代工的专业性,而英特尔与三星相似的地方在于,本身也缺乏成熟/特殊制程产能。
三星过往专注推进先进制程,较少思考取经台积电先进/成熟制程「双主轴并进」的经营方针。同样的,Gelsinger也清楚英特尔亟需外来奥援,补强IFS的缺口,因此在2021年下半传出有意收购格罗方德(GF)。
但自始至终,GF未传出有接受英特尔开价的意向,英特尔为了强化特殊制程,取得与GF、三星、台积电、联电等抢单的实力,决意在2022年初以偏高溢价收购高塔。只是没想到,卡关在国内监管机关不放行。
然而,即便取得高塔特殊制程产能,就能够切合英特尔的需要?又是否影响IFS的推进呢?
英特尔在高塔收购案法说会上即已揭示,二厂整合先进制程与特殊制程后,可以满足许多潜在投片客户,亦即希望英特尔能够增加特殊制程与成熟节点进入产品组合当中。
包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)等美系IC设计业者,近来罕见替尚未量产的Intel18A背书,甚至官宣成为该制程首家投片客户的爱立信(Ericsson),其实内心都清楚,相较于在台积电投片的选项,IFS仅提供Intel16、Intel3及Intel18A等制程节点,相较台积电、三星的选项更少。
推测Gelsinger的产能扩充之路,若有上中下三策,或许「上策」以当时能够顺利谈妥GF收购案为优先,尤其以GF在车用、移动、物联网的布局与客户组成,再加上横跨欧美亚洲三地的产能足迹,足以支撑英特尔挑战台积电的企图心。
如今,连「中策」收购高塔也告吹,「下策」就是必须孤身奋斗,必须先从技术上攻克其4年5个新节点量产的难题,再徐徐图之如何增特殊制程产能,少了高塔,未必什么都不能做。
Gelsinger勇于改革IDM营运模式,更分立英特尔产品部门与制造部门,让英特尔产品部门自行决定哪些产品投片外部产能。不妨想像换成三星,假使要把自家Exynos处理器投片台积,恐怕得要冒着下台的风险。
责任编辑:朱原弘
暂无评论哦,快来评论一下吧!
