
日本半导体切割设备厂Disco表示,正具体研拟在印度设点。
日经新闻(Nikkei)报导,Disco主要生产半导体切削与研磨设备,副社长吉永晃指出,正研拟于印度设置客户支持与营业活动据点。
为因应客户在加工实验等的需求,Disco打算在印度开设应用实验室。吉永晃没有指明是哪一家客户,不过他强调,多家美国企业已决定投资印度,显示趋势正在改变。
目前Disco在亚洲的据点,位在韩国、国内、台湾、东南亚等地,尚未在印度设置据点。
Disco的半导体切削与研磨设备市占约70~80%,在2023年度第1季(2023/4~6月),Disco海外营收占比为87%;印度方面的交易,目前是由新加坡据点负责。
不过,在地缘局势紧张趋势下,印度可能作为半导体供应链分散的生产地点。印度总理Narendra Modi也多次强调印度制造、印度自主的方针,并设法降低半导体与电子信息产品从台湾、国内进口的依赖程度。
美国正设法让印度成为半导体供应链的一环。设备厂应用材料(Applied Materials)于2023年6月宣布在印度的4亿美元投资计划,于邦加罗尔(Bangalore)开设零组件与系统开发中心。存储器厂美光(Micron)也表示将在印度投资8.25亿美元,在古吉拉特邦(Gujarat)新建组装与测试工厂。
美国半导体厂超微(AMD)在同年7月宣布,未来5年将投资4亿美元,在邦加罗尔兴建大型设计中心。
日本与美国同样前进印度。印度与日本政府于2023年7月20日,签订日印半导体供应链合作伙伴关系备忘录。在半导体设备与材料领域具优势的日本,未来可能协助印度建立半导体厂。
另外,日本经产省大臣西村康稔指出,印度人才众多且市场庞大,希望与印度加强合作。
日本半导体厂瑞萨电子(Renesas)在2022年就与印度Tata Group展开合作,先是与Tata Elxsi在邦加罗尔建置新一代电动车创新中心(NEVIC),又与Tata Motors、Tejas Networks分别在车用电子、无线电单元(RU)及O-RAN所需的半导体解决方案研发上合作,亦与IT代工业者Tata Consultancy Services携手在邦加罗尔建立Joint System Solution Development Center。
Modi与瑞萨社长柴田英利于2023年5月会面时,柴田也承诺将致力于在印度打造半导体生态系。
责任编辑:游允彤
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