德国东部的萨克森邦（Saxony）生产的半导体芯片数量占欧盟的3分之1，英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）和格罗方德（GlobalFoundries；GF）都在该地建置晶圆厂，外传台积电也可能落脚于此。
根据彭博（Bloomberg）报导，堪称欧洲最大半导体聚落的萨克森邦，附近有许多研究单位、半导体相关公司和科技院校，当地从事芯片产业工作的人员超过7.6万人，预计2030年将增加至10万人。欧盟（EU）希望到了2030年，欧洲半导体产量能从目前占全球10%提升至20%。
萨克森邦正致力培训科技相关人才，并透过立法吸引更多海外技术劳工。该地区除了有德勒斯登工业大学（Technische Universität Dresden）以及亥姆霍兹国家研究中心（Helmholtz Center）、弗劳恩霍夫研究所（Fraunhofer Institute）等研究单位提供经验丰富的芯片专家、年轻毕业生和技术劳工外，还有Silicon Saxony等当地同业公会组成的半导体生态系统。
然而，德国甚至整个欧洲正面临着技术劳工短缺的问题。德国科隆经济研究所（IW Koeln）一项调查显示，德国半导体产业有28%电子工程专家以及33%工程主管，将在未来10~12年达到退休年龄。德国政府在2022年10月宣布一项策略，着重于教育、提高技能、提高劳工参与度、改善工作文化和减少人口外移，希望透过修正移民法让外国技术人才更容易来到德国，解决技术劳工短缺的问题。
ALLPROS.eu技术相关人员指出，欧洲半导体人才的流失部分原因在于当地芯片制造商提供的薪水比不上新加坡、韩国、美国或加拿大。此外，软件产业等技术领域提供的高薪也让芯片制造商难以竞争。另一项挑战则是留住人才，芯片制造商需要帮助新移民适应当地生活并促进社区建设。
欧洲的立法者希望将萨克森邦的条件复制到欧洲各地。欧盟执委会提出的《欧洲芯片法案》（EU Chips Act）在4月出炉，计划将耗资430亿欧元提升欧洲半导体产业，除了补贴研究单位和新晶圆厂外，还希望能缩小微芯片制造的技能差距。
责任编辑：陈至娴
