2023年电子产业可说是「强弱分明」,半导体供应链业者坦言,手机SoC设计大厂目前开案件数、芯片预估量能双双下滑,速度也明显放缓不少,尽管还是有一波新品推出因应下半年,惟整体来看仍是展望保守。
供应链传出,京元电近期受惠于美系AI高效运算(HPC)芯片大客户大举释出H100/H800、A100/A800成品测试(FT)订单,甚至要求一并作完可靠度分析(RA)等业务,力求快速出货。京元电发言体系强调,对于供应链说法与单一客户状况不公开评论。
事实上,京元电握有多家一线知名手机SoC、HPC设计客户测试大单,客户分布也相对多元,虽然2023年下半手机芯片前景保守,来自AI、网通芯片测试的帮助,仍使得京元电下半年稼动率可望优于上半年。
熟悉封测业者表示,下一位大客户可望由超微(AMD)接棒,此外国内系统大厂也加紧马力,透过如IP设计服务业者、抑或委托国际IC设计公司开发自研芯片,都有利于台湾晶圆代工、封测代工供应链。
其实从台积电6月营收状况,可以窥知AI芯片对于产业界的影响。由于AI HPC属于量少质精的顶级芯片产品,虽然获利不错,但是量能规模很难与手机SoC、PC/NB CPU或是GPU相比。
对于讲究「量能」的封测代工(OSAT)产业来说,手机、PC市况的回温,方能够明显拉升稼动率,以2023年下半的预估来看,仍是有待努力。
测试供应链表示,联发科2023年以降开案量、进度等都明显放缓,虽然进入第3季后感受到部分产品的急单,不过还未到手机产业全面回温时刻。
因此,与研发端关联密切的验证分析实验室对手机市况仍普遍保守看待,特别是Android阵营的出货数字预估,目前已传出可能有另一波下修。更有较悲观的业者认为,可能连国内十一、双十一、欧美假期等,也不能有太乐观的想法。
AI HPC确实打开了一条康庄大道,从云端AI到边缘AI仍大有可为,受益也绝对不只是先进封装供应链,后续在AI应用面的AIoT概念领域,举凡高速网通、存储器、边缘运算处理器,甚至未来车等,台湾半导体供应链已经卡好位置,2024~2025年将迎来明显成长动能。
暂无评论哦,快来评论一下吧!