先进封装市场产能告急,台积电CoWoS扩产
来源:半导体圈子 发布时间:2023-07-06
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市场人士认为,封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同,彼此的合作关系大于竞争,目前包括日月光、Amkor、长电科技等封测大厂早已具备先进封装技术,且因具备技术升级及价格优势,可望成为大厂另一个选 择方案。未来随着AI市场大饼快速增胖、先进封装需求喷发,除可抢到更多客户订单,也有机会进一步扩充产能,对设备业者相当有利。



所有高性能封装平台的一个关键技术趋势是缩小互连间距,包括 TSV、TMV(穿模通孔)、微凸块和混合键合,这是目前最先进的解决方案。这些技术的进步对于适应更复杂的单片芯片和小芯片的集成非常重要,通过它们可以实现更快的数据处理和传输,同时消耗更少的功耗。它还将促进下一代更高密度的集成和带宽。
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