台积电供应商,发布公告:提起上诉
来源:半导体圈子 发布时间:2023-07-06 分享至微信

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1、台积电供应商家登指控英特格侵权案再提起上诉


7月5日,台积电供应商、晶圆传送方案商家登发布公告称,美国安堤格里斯公司(Entegris,又译为英特格)以公司发明专利第I238804号专利权有无效的原因,向中国台湾知识产权及商业法院提起确认的诉讼,经法院审理后宣判侵害专利权不存在,公司对本判决申请上诉。


家登表示,公司委请“万国法律事务所”拟具上诉理由,申请上诉,以维权益,此事件对公司财务业务无影响。


据悉,家登于2021年11月控诉英特格的前开式晶圆传送盒FOUP及极紫外光光罩盒(EUV Pod)侵犯专利、索赔1亿元新台币。今年6月,中国台湾法院判决家登败诉,指控英特格侵权案不成立。


资料显示,前开式晶圆传送盒FOUP是半导体制程中被用来保护、运送并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆。而EUV光罩光刻图案精细度较高,发生掩模污染的风险也比较高,因此需要高度专业化的EUV Pod进行防护。EUV Pod作为一类具有多个关键元件且高度专业化的设备,其技术含量较高

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2、小米首款汽车报价完毕!

7月5日,长春一汽富维汽车零部件股份有限公司在互动平台表示,公司正在积极与小米汽车进行业务沟通,多家分子公司已经进入到小米汽车的采购组当中。当前小米第一款车型报价完毕。

小米方面对此回应称,关于造车方面,没有更多信息可以分享。

此外,华域汽车约对外表示,汽车内饰、电驱动铝壳盖、传动轴、 前副车架、制动卡钳、车灯、电动空调压缩机等新获特斯拉、蔚来汽车、比亚迪、小鹏汽车、小米汽车等相关车型的部分配套供货。


2023年5月,小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰对外表示,小米汽车“进展顺利,在时间进度上将符合或略超预期”。按原计划,小米汽车将于2024年上市,目前来看,2024年上半年,我们或许就能见到小米汽车。

此前,已经有博主曝光了小米汽车的外形,据称,小米汽车的体积很大、低趴的姿态特别帅,外形类似保时捷Taycan,车头非常长,并且拥有流畅的溜背。



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