华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
来源:半导体产业网 发布时间:2023-07-06
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6月30日,华虹半导体迎来高质量发展路上的又一重大里程碑:总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工,标志着华虹半导体双引擎战略进一步深化、华虹集团与无锡的产业合作再上新台阶。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团依托上海、布局全国的首个制造业项目,也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的生动实践。
一期项目从2018年4月桩基到投产,用时仅17个月,创造了同类项目建设投产最快纪录。二期项目总投资67亿美元,新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术,聚焦车规级芯片,对相关工艺领域进行深入布局和研发,持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片,华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。
近年来,无锡深入贯彻党中央、国务院和省委、省政府决策部署,坚持产业为基、创新为要、企业为根、项目为王,聚力夯实提升“465”现代产业集群、做大做强“3010”重点产业链,推动高质量发展迈出坚实步伐,有力发挥了全省重要“压舱石”作用。
这其中,作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业,集成电路产业规模占全省1/2、全国1/8,去年集成电路产值2091亿元、同比增长15.2%,今年1-5月在多重挑战叠加下产值逆势增长近10%。下一步,无锡将以前瞻布局抢占未来先机,以重大项目厚实产业根基,以特色园区集聚行业企业,聚力推进“两圈两链”建设,全力构筑从设计、制造、封测到材料、设备的集成电路全产业链优势。
(来源 :无锡日报 无锡高新区)
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