为期3天的2023世界通讯大会（MWC）上海甫落幕，不少厂商在会场中展出Wi-Fi 6芯片与解决方案，除了国内芯片大厂华为海思、乐鑫、博通整合等在Wi-Fi芯片领域持续耕耘，在国内半导体热潮下，也有许多新创公司争相涌入。

Wi-Fi 6自2019年推出，渗透率持续扩大。据Global Market Insights数据显示，2025年全球Wi-Fi芯片市场规模将达到220亿美元。Wi-Fi 6芯片预计到2025年时，市占率将占整体Wi-Fi芯片达52%，其中包括Wi-Fi 6E芯片。

在万物联网的时代下，国内业者抓准IoT趋势，投入研发Wi-Fi芯片。矽昌通讯于2023 MWC上海展示最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案，拥有高效能4核处理器、最高主频1.2GHz，内置Wi-Fi硬处理模块、支持512个用户同时连接，可广泛应用于家庭Wi-Fi路由器、中继器、智能网关等网通产品。

近日，由小米产业基金投资的苏州速通半导体宣布，旗下自主研发的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片，基于统信UOS+万亿芯CPU平台，成功通过国内工业和信息化部电子第五研究所（即国内赛宝实验室）检测，成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi 6芯片。

恒玄科技在Wi-Fi领域也持续投入研发，其先前于电话会议中指出，除了智能音箱上Wi-Fi SoC出货量较多，纯连接芯片出货还不多，且公司和当前市场上领先的Wi-Fi连接芯片公司在技术上还有差距，目前2022年Wi-Fi 4芯片已量产，Wi-Fi 6芯片则预计2023年底前可以实现量产。

在芯片大厂方面，博通整合专注于无线传输类芯片等产品，已推出ETC芯片、应用于IoT的Wi-Fi芯片、蓝牙芯片以及GPS芯片等，先前推出的物联网Wi-Fi 6芯片，并获得Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6认证测试。

乐鑫科技则主攻IoT Wi-Fi MCU通讯芯片领域，其在白牌平板市场具有高市占率，目前产品以2.4GHz频段上的Wi-Fi 4和Wi-Fi 6产品为主，并正在研发5GHz频段上的IoT Wi-Fi 6芯片，以及6GHz的Wi-Fi 6E产品线。

华为海思投入Wi-Fi芯片时间较早，2020年发布自研的Wi-Fi 6＋技术，并发表两款自研的Wi-Fi 6芯片，淩霄650和麒麟W650。

现今Wi-Fi芯片技术由国际大厂主导，在国内业者相继推出Wi-Fi 6产品时，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科等业者及早开始抢攻Wi-Fi 7市场，国内则尚未有厂商推出Wi-Fi 7相关的新技术、产品。

由于Wi-Fi 6的应用领域广泛且前景备受看好，国内厂商将更多精力放在Wi-Fi 6上，使得Wi-Fi 6芯片也成当前国内业者于Wi-Fi芯片领域中竞争的重点。