锁定次时代电容需求，日村田制作所（Murata）决定新的投资增产目标矽电容（Silicon Capacitor），目标是2028年产能达当下3倍，并将目前限制在医疗设备用的矽电容，推广到消费电子或其他设备领域，带来技术与事业升级。

村田在2023年3月8日，已决定2023~2024年于法国分公司Murata Integrated Passive Solutions投资5,000万欧元（约5,450万美元），设立矽电容的新生产线。据日刊工业新闻报导，6月下旬，村田决定在日本及芬兰共3个工厂，再投资100亿日圆（约6,970万美元）增设矽电容生产线。

村田目前是全球MLCC最大厂，但随智能手机市场成长陷入停滞，MLCC市场成长也趋缓，让村田认为有发展次时代产品的必要；考虑到手机追求轻薄的趋势不止，其他如穿戴式装置、头戴显示器也须更薄的零组件，村田手边厚度仅0.04毫米（mm）的矽电容，就成为次时代产品重点。

矽电容不仅产品轻薄，还有故障率极低的优点，因此被用在眼睛、耳朵、心脏等部位的埋设型医疗设备中，消费电子产品引进的话，也有助提高产品可靠性。

法国的矽电容生产线，现在以6寸晶圆技术生产，预定2024年完工的增产投资，将引进8寸晶圆技术，并在2023~2025年增聘100名员工，增员50%，总产能未公布，但表明主力市场将从医疗设备转向手机等移动终端。

至于最新的日本2条与芬兰1条矽电容生产线，迄截稿为止，村田仍未公开详情，日刊工业新闻报导中推估，将采用与法国厂同样的生产线，改造现有高频元件生产设备，预计最晚2028年以前完成3条生产线的建构，届时日本、法国、芬兰等地矽电容总产能将达现在的3倍。

在手机、穿戴式装置需求之外，村田公布法国矽电容生产线投资后，日本企业逐一提出生成AI应用，AI用服务器及网络设备需求成长率料将调高，相关基板的电容市场，也是村田矽电容事业打算推销的市场之一，成为村田追加投资的原因之一。