看好矽电容 村田日、芬三工厂扩产
来源:DIGITIMES 发布时间:2023-07-04 分享至微信

锁定次时代电容需求,日村田制作所(Murata)决定新的投资增产目标矽电容(Silicon Capacitor),目标是2028年产能达当下3倍,并将目前限制在医疗设备用的矽电容,推广到消费电子或其他设备领域,带来技术与事业升级。

村田在2023年3月8日,已决定2023~2024年于法国分公司Murata Integrated Passive Solutions投资5,000万欧元(约5,450万美元),设立矽电容的新生产线。据日刊工业新闻报导,6月下旬,村田决定在日本及芬兰共3个工厂,再投资100亿日圆(约6,970万美元)增设矽电容生产线。

村田目前是全球MLCC最大厂,但随智能手机市场成长陷入停滞,MLCC市场成长也趋缓,让村田认为有发展次时代产品的必要;考虑到手机追求轻薄的趋势不止,其他如穿戴式装置、头戴显示器也须更薄的零组件,村田手边厚度仅0.04毫米(mm)的矽电容,就成为次时代产品重点。

矽电容不仅产品轻薄,还有故障率极低的优点,因此被用在眼睛、耳朵、心脏等部位的埋设型医疗设备中,消费电子产品引进的话,也有助提高产品可靠性。

法国的矽电容生产线,现在以6寸晶圆技术生产,预定2024年完工的增产投资,将引进8寸晶圆技术,并在2023~2025年增聘100名员工,增员50%,总产能未公布,但表明主力市场将从医疗设备转向手机等移动终端。

至于最新的日本2条与芬兰1条矽电容生产线,迄截稿为止,村田仍未公开详情,日刊工业新闻报导中推估,将采用与法国厂同样的生产线,改造现有高频元件生产设备,预计最晚2028年以前完成3条生产线的建构,届时日本、法国、芬兰等地矽电容总产能将达现在的3倍。

在手机、穿戴式装置需求之外,村田公布法国矽电容生产线投资后,日本企业逐一提出生成AI应用,AI用服务器及网络设备需求成长率料将调高,相关基板的电容市场,也是村田矽电容事业打算推销的市场之一,成为村田追加投资的原因之一。

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