为预防地缘冲突风险，欧美日半导体供应链正在加强联系。随着日本政府与欧盟（EU）即将签订半导体政府补贴方案等相关信息交换的协议，欧美日之间半导体供应链信息交流将更加紧密，以加强供应链因战争等风险而中断时的因应能力。

日经新闻（Nikkei）报导，经产省大臣西村康稔将在2023年7月与欧盟内部市场专员Thierry Breton会谈，预计双方将会同意，共享各自政府对于半导体补贴方案的细部信息。

许多国家都在推动半导体于自家境内生产的政策，并为此提供大量政府补贴。然而，各国的补贴可能导致半导体供应过剩的疑虑也随之上升。

因此日本与欧盟将会共享相关信息，包括政府对半导体相关企业的补贴条件、补贴的原因与金额，以及招揽设厂后境内供需情况的预测等信息。

原本美日之间及美欧之间，已有类似的信息交换。随着日欧之间也开始交流信息，将使欧美日之间的半导体供应链信息整合更加完整。

欧美日之间的信息共享合作，是为预防与国内关系一旦恶化，供应链可能中断，欧美日就必须彼此合作，以稳定芯片供应。万一发生战争，欧美日之间可以得知，某个国家生产的某种半导体，是否能生产足够数量。

此外，欧美日间的半导体补贴信息共享，也有助于避免过度补贴重复的项目，造成补贴资源的浪费。这是以一旦有事时，欧美日之间的芯片产品可以互通有无为前提。

目前日本在半导体补贴政策上，拟定政策与拨款的速度比欧盟与美国更快。如果日本与欧盟一如预期，双方同意共享半导体补贴政策的细节，则欧盟可以参考日本的补贴方式，用于欧盟内部自家的半导体补贴。

从2023年在日本举办的G7会议以来，欧美日针对半导体与稀土等重要物资供应链的去风险（de-risking）措施，就出现明显的整合趋势，以打造更具有韧性的机制，芯片补贴政策的信息共享，将使欧美日之间去风险化的相关合作上更进一步。