晶圆制造（IC Manufacturing）包含了原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等。在本届论坛中，重点关注市场趋势，技术挑战以及突破性解决方案。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙欢迎在场嘉宾参加本次IC制造产业链发展论坛。从产能不足转为需求不振，表明半导体行业充满不确定性。虽然目前全球产业正处于下行周期，但全球新增Fab厂的投资扩张计划显示出业内人士对于半导体行业的极大信心。各国家和地区对IC制造的重视程度不言而喻，希望各位产业精英在本次论坛中都能有所收获。

论坛由盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖全程主持。

北京北方华创微电子装备有限公司刻蚀工艺开发负责人蒋中伟的演讲主题为《精雕细刻：刻蚀技术的发展与解决方案》。半导体装备是整个信息产业发展的根基，为新材料和新器件结构的制备提供了有力保障。随着半导体技术持续朝着尺寸微缩和三维方向发展，刻蚀装备迎来快速发展，但刻蚀技术也同样面临巨大挑战：1、刻蚀均匀性的精确控制2、器件结构向3D发展，引入更复杂的膜层材料 3、高深宽比刻蚀结构的挑战4、TSV刻蚀技术挑战。蒋中伟也针对这些问题介绍了相应的解决方案，包括晶边刻蚀、LF Bias、脉冲方波高压技术、Bosch工艺控制等，以保证稳定的刻蚀性能。北方华创刻蚀设备目前已在各大主流客户实现稳定量产，机台实际uptime>90%，达到国际主流水平。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖带来了题为《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》的演讲。王晖分享了盛美半导体在半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、Ultra LITH前道涂胶显影设备、PECVD设备系列的主要产品以及核心技术。他提到，盛美半导体以技术差异化，产品平台化，客户全球化为战略发展规划，目标跻身世界集成电路设备企业十强行列。本土装备商想要有效服务本土集成电路产业，需要注意四个关键点：运行效率、国产化率、低成本、设备优良率。王晖指出，最近3-5年是中国半导体企业的发展黄金期，国内半导体设备厂商应当依靠大规模市场的优势不断创新，将差异化技术带到国际舞台。同时也要加强IP保护，在良性竞争的基础上不断投入研发，扩大开放，最终实现“再全球化”。

为满足下一代封装技术的要求及先进封装的无限可能性，Dr.Ksenija Varga,BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH带来了题为《EVG先进的无掩模曝光技术纳米压印技术在新一代器件中的运用》的演讲。无掩模曝光技术的优点是能够经常改变研发设计，在HVM中的新原型的快速转移和快速磁带输出，支持不断增长的半导体工业。除了无掩模曝光技术外，NIL技术使纳米结构的表面以及晶圆级的微观结构成为可能。为满足客户的需求，EVG建立了NIL和异质整合的能力中心，项目范围涵盖从研发、扩大规模、技术转移到HVM以及与市场和供应链建立的支持。

镁伽科技技术科学家蒯多杰的演讲主题为《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。他提到，2022年中国仍是全球第一大半导体设备市场，但晶圆量检测设备国产化仍处于起步阶段。随着半导体工艺技术不断进步，先进封装正沿着2.5D、3D堆叠方向不断发展，AI视觉融合技术将在半导体晶圆制造及芯片封装产品良率管理过程中扮演重要作用，但AI技术应用目前正面临缺陷过检、分类准确率、上线周期长、新客户导入问题带来的挑战。镁伽科技通过多年成像视觉、AI算法技术研究和应用，基于AI视觉软件技术平台InteVega，已研发出一套AI视觉融合解决方案。基于该AI视觉融合解决方案，同步研发了晶圆及芯片的外观缺陷检测系统、CD及Overlay量测系统，致力于打造半导体制程良率管理的高性能量检测设备。

爱发科真空技术(苏州)有限公司副总经理沈坚以《OEM让IC设备制造不再难》为题，分享了爱发科苏州工厂的OEM业务概况。OEM是设备化大生产，大协作趋势下的一种必由之路，也是资源合理化的有效途径之一，爱发科苏州能够提供完整的OEM本土化解决方案。受天然地理优势加持，爱发科苏州工厂拥有完整的供应链体系。目前，爱发科苏州受供的本土设备在性能品质上已与国外制造达到同等水平，且价格更低、部件交期更短，有三大ISO体系为产品质量保驾护航。除OEM业务外，还有高真空精密蒸发镀膜设备、精密磁控溅射设备、高精度干法刻蚀设备、PECVD等主力自营产品。

东京工业大学零碳研究所特聘教授、日本康肯技术株式会社技术开发本部本部长・专务执行董事森原淳分享了《半导体工厂的绿色低碳化技术》。森原淳提出以“3R”的概念，即“Recycle,Reuse,Reduce”达到废气最小化，他表示康肯致力于通过智能电器环保设备在第四次工业革命中实现零排放。

苏磁科技创始人，中国国际透平机械产业联盟常务理事尹成科博士带来了题为《磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案》的演讲。苏磁科技自主研发的磁悬浮晶圆转台，可用于半导体制程中热处理、沉积、刻蚀等任何需要通过旋转达到均匀性和洁净性的环节。可主动控制保持转子结构稳定性，具有加速时间短、运行维护成本低等优势，满足了芯片制造中高洁净和均匀性的要求，目前已稳定运行于客户芯片加工设备产线。尹成科表示，苏磁科技希望通过磁悬浮技术提升半导体设备的运行效率，持续为半导体产业服务。

河北晶国富研新材料科技有限公司首席科学家宋健民的演讲主题为《集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟》。CMP是集成电路制造过程中的重要工序，在良率保持方面十分重要，当晶圆经过多次抛光，抛光垫就会发生釉化现象（Glazing），此时就需要用钻石碟维持抛光垫表面粗糙状态及研磨性能，是不可或缺的耗材。钻石碟通常以约150微米的钻石固定在不锈钢的平盘上。随着先进制程的演进，也对晶圆抛光提出了更高要求。宋健民针对钻石碟的设计提出了三个要点：提高钻石突出量避免金属污染、通过平坦组合避免刮伤、最重要的是实现抛光过程的高度控制。

宁波众杰来同科技有限公司总经理邵杰杰分享了《超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用》在集成电路制造过程中，湿法工艺拥有非常重要的地位，为了保证流量压力的稳定性和超高洁净度，超洁净磁悬浮泵自然成为首选。相较于风囊泵和隔膜泵，磁悬浮泵的压力脉动更稳定，颗粒物释放量大大降低。想要实现超洁净磁悬浮泵的高速稳定旋转，需要通过悬浮旋转解耦控制算法、悬浮旋转耦合驱动系统、水力流道优化、转子动平衡检测等关键技术加持。众杰来同目前已覆盖整个半导体行业的湿法工艺需求，希望为本土半导体湿法行业提供更优质的产品和服务。

IC制造供应链论坛以帮助产业链上下游准确把握集成电路制造发展的方向，促进集成电路产业链的技术创新、模式创新，协同合作，共同发展，构建全过程创新供应链为主题。因其贴近市场热点、揭示产业痛点、指出技术难点而广受与会者好评。

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