路透社29日报导，美国与荷兰将进一步限制企业将芯片制造设备出口至中国，以防范其技术被用于强化中国军事力量，美国预计会阻止业者将半导体生产设施运往特定中国晶圆厂。

美国去年10月以国家安全为由，出台了一系列针对先进半导体芯片的出口管制措施，美国企业诸如应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）与科林研发（Lam Research）皆受到影响，美国也持续游说其他拥有关键技术的国家，呼吁后者采取类似措施、限制出口，日本遂于今年5月宣布，将对23种芯片设备祭出出口限制措施，于7月23日生效，料将影响尼康、东京电子等十多家日本企业

路透社29日援引消息人士报导，荷兰也将收紧对中的芯片设备出口限制。荷兰政府早前已禁止光刻机巨头艾司摩尔（ASML）出口极紫外光曝光机（EUV）至中国，据悉，荷兰将于周五宣布对艾斯摩尔及其他公司祭出进一步限制，要求其出口深紫外光曝光机（DUV）至中国前必须获得许可证，预估艾斯摩尔的TWINSCAN NXT:2000i等型号将会受到影响，其较旧的型号如TWINSCAN NXT:1980Di等，可能也会被禁止在特定的中国晶圆厂中使用。

消息人士称，荷兰新规不会立即生效，生效日期料会落在9月。荷兰政府及艾斯摩尔目前皆拒绝置评，负责监督出口管制的美国商务部也拒绝回应。

而美国则预计会在7月底公布新规，将会瞄准六座特定的中国晶圆厂，要求企业在出口设备给这些工厂前，须提前取得许可证，其中包括中芯国际营运的一家晶圆厂。美国的规定预估也将适用于艾斯摩尔，因后者生产的设备中包含美国零件。消息人士透露，美国也会在7月针对其去年10月的芯片管制令进行更新。

来源：工商时报