6月28日，SJ Semiconductor Corporation（以下简称“盛合晶微”）在江苏证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在科创板上市，辅导券商为中金公司。

盛合晶微设立于2014年，原名中芯长电半导体有限公司，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

盛合晶微最初由中芯国际和长电科技，被两家企业相继剥离后进行了两轮融资。

公司C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

“本轮融资参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。”盛合晶微补充说。

据盛合晶微介绍，C+轮增资完成后，其历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元（约合人民币150亿元）。（文：拓墣产业研究 Doris整理）

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