各大市调机构纷纷公布国内618档期实际销售数字，如同半导体供应链业者预期，618虽有短期备货需求但挹注不大，对于销售数字「不如预期」的结果，多数业者也已经心里有数。

然针对欧美年底传统旺季的准备，可望在第4季初展开，对比先行反弹的大尺寸面板显示驱动IC（DDI），中小尺寸手机用DDI封测回温速度仍相对缓慢。

国内618促销档期从5月底就陆续起跑，IDC国内公布6月首周销售状况，其中，手机、穿戴装置、PC桌上型显示器、NB产品几乎全线年衰退，惟有平板电脑销售正成长。

熟悉功率元件业者先前透露，以实际访中结果来看，国内内需市场「杀价大战」已从车市延烧到手机，手机市场血流成河促销幅度也持续扩大。

消费电子终端产品中，手机最为主流应用，包括DDI、功率MOSFET等基础IC量能需求巨大，然手机市场疲软，使得半导体供应链如前段晶圆、后段封测厂都保守看待。

6寸功率元件晶圆代工厂业者坦言，5~6月没有出现太明显回温信号，下一波大概就得要到第4季前后，观察年底欧美假期促销的需求量。

部分业者坦言，2023年已经不值得期待，把心力放在2024年才是正解，2023年是调整体质与营运策略的一年，也有些新制程、新产品持续进入开发阶段，替未来两年大复苏做好准备。

台系DDI封测包括南茂、颀邦，估计车用DDI相对稳健，大尺寸DDI则因库存先行调整而先行反弹，普遍以短单、急单为主。手机DDI还有待观察。近期业界也传出，随国内业者抢进DDI市场，可能连OLED DDI都出现价格压力。

封测供应链指出，目前多数客户已把重心放在国内十一、双十一及欧美耶诞等档期，以终端需求角度来看，「降价促销」才是销售良药，消费者在预算有限的态势下，追求更好的CP值。

测试探针卡业者也表示，国内正掀起报复性旅游潮，预期还会持续一阵子，等到多数大众「玩够了」，或许才会回头思考更换升级3C产品。另一方面，总体经济带来升息、通膨等，民众在有限预算下，可能会把3C换机放在后面顺位。

DDI封测业者如南茂、颀邦也同声指出，虽非每样IC品项都明显回温，但至少「Ｗafer Ｂank」有所去化，从大客户下单状况来看，目前较有把握的还是OLED DDI与车用相关产品，推动高端测试产能吃紧。

台IC封测相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。