6月16日——AI服务器出货将少于预期,2023年占比仍不足1%;先进半导体封装将是新地缘政治战场
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-06-16
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行业消息
2.300毫米晶圆设备支出明年恢复增长,2026年达1188亿美元
据SEMI发布的最新报告,继2023年下降之后,全球用于前端设施的300毫米(12英寸)晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长,到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI预计,今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元,2024年将增长12%至820亿美元,在2025年增长24%至1019亿美元,在2026年增长17%至1188亿美元。
【晶圆设备】
4.6月电视面板价格上涨3%~5%,IT面板跟进涨价
市场研究机构Omdia显示器研究部门总经理谢勤益表示,6月电视面板价格上涨3%~5%,IT面板也会跟进涨价。展望下半年,虽然需求没有很强,但是目前产业链库存水位低,预期第三季面板价格缓涨、第四季持平,面板厂有机会在第四季转亏为盈。
【电视面板】
6.一季度中国云服务支出增长6%达到77亿美元
Canalys发文称,2023年第一季度,中国内地的云基础设施服务支出同比增长6%,达到77亿美元,占全球整体云支出的12%。企业对于上云的需求仍然低迷,整体市场连续三个季度保持着个位数的增长。中国企业在采用云技术方面表现出有限的热情,而更注重云计算带来的运营成本。
【云服务】
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地区消息
重要公司消息
新技术新应用
1.苹果新专利:屏幕完全包裹手腕的 Apple Watch。
2.爱立信与联发科创下5G上行速率新纪录,达440Mbps。
3.芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统,完备数字验证全流程工具平台。
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