颖崴科技:芯片测试探针卡新工厂预计年底完工
来源:刘昕炜 发布时间:2023-06-14 分享至微信


集微网消息,据台媒经济日报报道,芯片测试设备厂商颖崴科技6月14日在高雄举行高雄二厂落成典礼。该公司表示,位于台元科技园区的新厂预计今年年底完工,该工厂主要用于生产芯片测试用的探针卡,将使已有产能扩充。颖崴预计,新工厂投产后,明年将以探针卡业绩倍增为目标。


颖崴积极布局探针卡系列产品,公司发言人表示,新启用的高雄二厂以生产自制探针为主;将于年底完工的台元新厂,主要扩充探针卡生产线。



该公司称2022年探针卡占整体业绩的比重约为2成。展望半导体市场,颖崴表示今年是终端产品新旧交替的一年,最快第四季度半导体产业可以逐步回温。预计明年新产品的生产,半导体产业有望迎来复兴。颖崴公司将积极扩大高端芯片测试介面的业绩比重。并扩充手机芯片测试介面业务。


法人表示,颖崴2023年一季度高端芯片测试介面业务占比超过7成,公司将积极扩大智能手机应用处理器(AP)逻辑测试座(Test Socket)产品,通过提高自制探针比重,增加与美系手机芯片设计大厂的谈判能力。


(校对/张杰)


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