欧盟斥资81亿欧元”砸向”半导体研究-icspec

欧盟斥资81亿欧元”砸向”半导体研究

来源:拓墣产业研究发布时间:2023-06-09

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周四，欧盟委员会批准了将花费80亿欧元公共资金的半导体研究项目，此外，这些项目还得到了137亿欧元的私人资金支持，总资金规模约为220亿欧元。

欧盟委员会表示，68个欧洲共同利益重要项目（IPCEI）获得了绿灯，这些项目来自包括挪威在内的19个国家的56家公司。

据报道，IPCEI ME/CT 涉及涵盖从材料和工具到芯片设计和制造过程的整个价值链的微电子和通信技术的研发项目。

这些项目旨在通过以下方式实现数字化和绿色转型：(i)创造创新的微电子和通信解决方案，以及 (ii)开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。它们将为许多领域的技术进步做出贡献，包括通信（5G 和 6G）、自动驾驶、人工智能和量子计算。他们还将支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。

第一批新产品最早可能在2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成，具体时间因项目功能和相关公司而异。预计将创造约8700个直接工作岗位，以及更多的间接工作岗位。

到目前为止，英特尔、英飞凌、意法半导体等公司都宣布了新的投资计划。

去年，欧盟正式公布了《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。

根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。

根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。

根据《欧洲芯片法案》显示，欧盟将在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等欧盟预算中已承诺的300亿欧元的公共投资的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资，使得总体的投资将达到450亿欧元。

其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外，还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。（文：拓墣产业研究 Doris整理）

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