集微网消息 6月8日，劲拓股份披露最新调研纪要称，公司半导体专用设备包括半导体热工设备和硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等；在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。

其进一步称，公司除面向下游大型封测厂商、硅片制造厂商持续开展客户拓展、推进产品验证之外，还进一步丰富产品线、满足客户不同需求。公司在股权激励中以半导体专用设备业务增速为重要考核目标，并将积极寻求包含对外投资在内的方式多措并举地整合产业链资源，有决心、有信心推动半导体专用设备业务的持续高质量发展。

劲拓股份表示，公司设备产品广泛应用于各类电子产品 PCBA 制程、芯片封装、显示模组制程等，终端应用领域较多、客户储备丰富。

在电子装联业务方面，公司与国内许多大型电子制造企业、上市公司长期合作，如近年位列前五大客户的富士康等；光电显示业务方面，公司与国内显示模组龙头企业京东方长年深度合作、客户均为行业内大型优质企业，2022 年度京东方也在前五大客户之列。

半导体专用设备业务方面，公司产品面向大型封测厂商、硅片制造企业，迄今交付客户累计超过 20 家，包含一些大型上市企业；半导体专用设备 2022 年首度规模化销售，当前体量下暂未有客户列入前五大范围。