集微网消息，6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在本届峰会上无锡芯感智半导体（以下简称芯感智）作为参展商于现场设置了展位。

在展台上，芯感智展出了旗下的多款传感器系列产品，涵盖了压力、红外、流量、气体、转速、电流六大品类，覆盖医疗健康、工业控制、汽车电子、消费电子四大应用领域。

芯感智成立于2010年3月，专业从事MEMS芯片及系统设计与制造的高科技企业，是我国最早的一批MEMS初创企业之一，为国内领先的传感器应用方案提供商。

截至目前，芯感智已累计申请专利200余项，授权超100项，并通过了ISO9001国际质量管理体系认证和IATF16949汽车行业质量管理体系认证。同时公司先后荣获“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”等荣誉称号。截至目前，芯感智已拥有超过200家位于行业头部的战略合作企业，累计年产出货量一亿颗以上。

随着汽车逐渐转向智能化和网联化发展，汽车芯片市场整体呈现增长趋势，在2021年，平均每辆汽车所需芯片数量已经达到1000颗以上。在本次展会上，芯感智展出了 GZP6181A冷却液压力传感器、GZP6182A型燃油蒸发压力传感器、转速传感器、电流传感器等多款针对汽车领域的产品。

芯感智前瞻性布局新能源市场，储备新能源传感器方面的创新技术，克服车规级芯片对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性以及技术一致性高要求带来的入行门槛，充分发挥自身的综合能力和垂直整合能力，推出了严格按照汽车传感器实验标准进行验证的一系列车规传感器产品，在新能源市场领跑大部分国产传感器同行，其中GZP6181A冷却液压力传感器采用成熟可靠的充油隔离技术进行封装，可检测导电介质，耐腐蚀能力强，采用耐高温MEMS芯片，最高可达180℃，由汽车级信号调理ASIC芯片进行处理输出相应的电压信号。该产品可广泛应用于工控领域的数据中心温控系统，也可用于储能领域温控系统及新能源汽车热管理系统。目前产品已获得行业知名企业采用。

除了积极把握新一轮行业热点，芯感智仍不忘坚持创新发展，加强核心技术攻关以及产业链布局：目前芯感智拥有办公生产场地8000余平，其中万级封装洁净间3000余平，产业链覆盖芯片设计、封装测试、器件标定、方案设计环节，在多个核心环节均采用了全自研技术并高度定制化。

展望未来，芯感智将坚持人才引领创新积极推进科技自立自强，不断开辟新赛道，为中国传感器产业和创新发展贡献力量，立志成为传感器行业技术的引领者。（校对/萨米）