
生成式AI俨然成为整个科技产业的重点趋势,从云端到边缘,所有领先大厂都在积极部署与宣传,眼下看来,并不是短时间就会消散的泡沫,而是一道长浪,是有机会彻底改变人机互动及工作模式的重点应用,各家业者自然想要站上浪头拼成长。
在COMPUTEX 2023,AI芯片无可避免成为万众瞩目的焦点,从云端到边缘战场,都已经可以看到各家半导体业者彼此合纵连横、激烈交锋所带来的火花。
在云端方面,NVIDIACEO黄仁勳凭藉在AI运算领域的领先地位,冲上第一线引领AI应用冲锋,与此同时,云端大厂包括Meta、Google、微软(Microsoft)等,也都开出自家AI芯片,试图维持自主性和差异性。
云端大厂各自拉帮结派,找上IC设计业者结盟共同开发AI芯片,不仅为了话语权,也配合实际的技术架构需求,IC设计大厂也因应这个趋势积极部署ASIC业务,未来竞争格局势必会愈来愈精彩。
事实上,在生成式AI应用爆发之后,比起云端市场,边缘市场热闹程度或许更胜一筹。几乎所有IDM大厂及IC设计业者,都确定「AI商机已至」,并全力投入相关技术开发,无论是运算平台还是周边IC都积极布局。
手机SoC双雄联发科、高通(Qualcomm)在COMPUTEX期间,针对生成式AI提出前景展望,联发科主要先集中在手机应用,高通则确定往PC领域深入,并宣告将在2024年推出自研Oryon CPU。
高通进一步指出,生成式AI进入边缘装置是主流趋势,现阶段已证明手机上可以运作,PC端已与微软深度合作,未来Windows 11将基于Snapdragon运算架构,开发一连串的生成式AI应用。
高通也开发出相关的软件工具,方便开发者们推出AI应用程序,战力配套相对完整。联发科方面针对生成式AI也指出,下一代天玑9300会导入相关功能,也会持续拓展在各种不同终端应用产品的可能性。
值得注意的是,实际上生成式AI的运作是两方面的结合,如高通提出混合式AI的概念,由云端和边缘各自负责一部分,以达到更有效率的运算效能,打造更为个人化的使用体验,同时也能保障使用者的隐私和安全性。
其他IC设计业者也看到同样的趋势,认为运算核心的分散化,由各个不同核心分工合作完成一个应用功能的模式,肯定会是未来的趋势,也会让整个AI芯片的竞争格局变得更为多元。
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