生成式AI俨然成为整个科技产业的重点趋势，从云端到边缘，所有领先大厂都在积极部署与宣传，眼下看来，并不是短时间就会消散的泡沫，而是一道长浪，是有机会彻底改变人机互动及工作模式的重点应用，各家业者自然想要站上浪头拼成长。

在COMPUTEX 2023，AI芯片无可避免成为万众瞩目的焦点，从云端到边缘战场，都已经可以看到各家半导体业者彼此合纵连横、激烈交锋所带来的火花。

在云端方面，NVIDIACEO黄仁勳凭藉在AI运算领域的领先地位，冲上第一线引领AI应用冲锋，与此同时，云端大厂包括Meta、Google、微软（Microsoft）等，也都开出自家AI芯片，试图维持自主性和差异性。

云端大厂各自拉帮结派，找上IC设计业者结盟共同开发AI芯片，不仅为了话语权，也配合实际的技术架构需求，IC设计大厂也因应这个趋势积极部署ASIC业务，未来竞争格局势必会愈来愈精彩。

事实上，在生成式AI应用爆发之后，比起云端市场，边缘市场热闹程度或许更胜一筹。几乎所有IDM大厂及IC设计业者，都确定「AI商机已至」，并全力投入相关技术开发，无论是运算平台还是周边IC都积极布局。

手机SoC双雄联发科、高通（Qualcomm）在COMPUTEX期间，针对生成式AI提出前景展望，联发科主要先集中在手机应用，高通则确定往PC领域深入，并宣告将在2024年推出自研Oryon CPU。

高通进一步指出，生成式AI进入边缘装置是主流趋势，现阶段已证明手机上可以运作，PC端已与微软深度合作，未来Windows 11将基于Snapdragon运算架构，开发一连串的生成式AI应用。

高通也开发出相关的软件工具，方便开发者们推出AI应用程序，战力配套相对完整。联发科方面针对生成式AI也指出，下一代天玑9300会导入相关功能，也会持续拓展在各种不同终端应用产品的可能性。

值得注意的是，实际上生成式AI的运作是两方面的结合，如高通提出混合式AI的概念，由云端和边缘各自负责一部分，以达到更有效率的运算效能，打造更为个人化的使用体验，同时也能保障使用者的隐私和安全性。

其他IC设计业者也看到同样的趋势，认为运算核心的分散化，由各个不同核心分工合作完成一个应用功能的模式，肯定会是未来的趋势，也会让整个AI芯片的竞争格局变得更为多元。