汽车芯片开发者必看,从设计、制造,到封测,全面讲解!文末福利
来源:电子工程专辑 发布时间:2023-05-29 分享至微信


据悉,一辆新能源汽车所需的芯片多达1000颗以上。随着汽车芯片种类和数量应用的增长,也带来了一个隐忧,那就是,任何一个芯片的失效,对一台车来说很可能造成致命性损伤。想要打造一款零缺陷的汽车芯片,需要从芯片源头的设计开始,到后面的制造、封测进行全方位的覆盖才行。

针对车规芯片的开发,从代码的编写,到全芯片的全面语法语义的检查,到模块的功能验证检查,X 态的检查,再到跨时钟域和跨复位域的亚稳态检查,提供了满足 ISO26262 要求的静态和动态检查的解决方案。如何在芯片设计、实现和验证阶段,利用成熟的工具,轻松玩转 ISO26262?欢迎注册 6/1 直播参与探讨:

【6月1日 19:00西门子 EDA 邀您轻松玩转 ISO26262()】

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  • 关于芯片测试,车规芯片怎么测?

  • 车规芯片的测试有什么特别之处?

  • 车规芯片的测试怎么满足 ISO26262 的要求?

  • 车规芯片出厂前怎么测?

  • 车规芯片上车后怎么测?

  • 车规芯片老化后怎么测?

  • 汽车运行前怎么测?

  • 汽车运行中怎么测?

  • 汽车运行后怎么测?

带着这些问题,在 6/8 直播中寻找答案:


【6月8日19:00西门子 EDA 邀您轻松玩转 ISO26262(下)】

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