DDR4实战教学(三):特性与电气参数
来源:每日硬知识 发布时间:2023-05-24
分享至微信




去掉了PCB板上的分立端接电阻元件,降低了硬件设计成本。 由于没有端接电阻,使PCB设计有更多的布线空间,方便EDA布线。 由于ODT通过内部的寄存器进行调节,可以通过软件开启和关闭,减少了调试工作量。 芯片内部端接比板级端接更加有效,这样没有过多的寄生效应。 减少了外部元件的数量,在可靠性上也获得了优化。







[ 新闻来源:每日硬知识,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

每日硬知识
某工程师的软硬件开发笔记,内容涵盖硬件开发,基带开发,网站设计、APP开发、硬件分析,硬件仿真。
查看更多
相关文章
三星电子DDR4约涨价20%
2025-05-12
三星回应DDR4存储器停产传闻
2025-04-23
三星停产DDR4!国产内存机会来了
2025-04-22
三星宣布DDR4模块即将停产,台厂或将受益
2025-04-23
DDR4即将停产,SK海力士全力冲刺HBM市场
2025-05-07
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片
