集微网消息 5月22日，晶盛机电披露最新调研纪要称，公司半导体设备业务分为三个领域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工艺，即功率半导体设备；第三，先进制程，即晶圆端相关设备。

目前公司8-12英寸大硅片设备（长晶、切片、抛光以及CVD设备等）基本实现国产化并批量交付；功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付。特别是碳化硅外延设备，出货量已经做到了国内前列；在先进制程领域，公司在12英寸减薄及外延（常压外延、减压外延）、LPCVD等设备进行布局。此外，还有半导体材料，零部件，辅材耗材等相关的研发与布局。

对于碳化硅衬底难度，晶盛机电表示，“在材料端，设备与工艺是分不开的，工艺的方法，工艺的know how一定要固化到装备里面，通过装备来实现材料的生长。我们在碳化硅领域自己开发装备，自己做衬底材料。但是到衬底以后的环节，我们还是以装备为主，向市场客户销售装备产品。”

关于光伏领域的市场需求，晶盛机电称，硅材价格是受供需关系决定的，这也是一个市场竞争机制的结果。光伏产业是一个技术驱动型的产业，所以会出现先进产能颠覆落后产能。今年可能在硅片端，明年可能在电池端，未来可能在组件端，这是产业本身的特点。我们看到市场上的n型的电池项目快速增长，随着n型时代的到来，从硅料端、硅片端、电池端、组件端都会出现一些新的技术、新的产能来向老的产能进行挑战。不断的市场需求促使行业内的企业抓住相应的发展机遇。