据huaweicentral报道，华为正准备在今年晚些时候推出多款新芯片组，麒麟A2 就是其中之一。该公司对该芯片进行了一段时间的测试，并已准备好投入生产。

据了解，华为将于今年推出麒麟A2芯片组。如果一切顺利，公司可以选择 Q3 或 Q4 发布。因此，我们目前无法确认可用性。

此外，麒麟A2已进入试制阶段，具备量产能力。相关人士还建议，公司可以更改最终生产阶段的计划。随后，在发布时规格可能会发生变化。

这是由于过去的决定 华为在发布活动前的最后一刻做出的决定。然而，具体细节尚不清楚。关于此事，华为并未透露有关麒麟A2或任何细节。但我们必须等待，因为还有几个月的时间。

资料显示，麒麟A系列正式宣布用于耳机，智能手表等可穿戴设备。目前华为芯片组生产能力的突破仍然低调。因此，该公司可能会走这条路，开始生产自主研发的可穿戴设备半导体。这些类型的芯片不需要先进的工艺技术。因此，麒麟A2很有可能用于可穿戴设备。

2019年9月，华为发布了麒麟A1。它是全球首款蓝牙 5.1 和蓝牙低功耗 5.1 可穿戴芯片。A1由华为芯片组设计部门海思开发，台湾台积电代工。

麒麟A1专为无线耳机、头带、颈带、智能音箱、智能眼镜和智能手表设计。华为Watch GT 2系列是第一款搭载这款SoC的智能手表，无论是性能还是续航，它的性能表现都堪称狂野。