集微网消息 5月17日，源杰科技在业绩说明会上表示，面向 800G 等高速光模块，公司有对应的 100G 光芯片产品。目前，100G 产品研发进展比较顺利，主要的核心工艺难点、设计难点已经实现了突破，目前在和客户对标送样准备中。后期，送样测试进展、产品导入和市场拓展等存在不确定性。

其指出，国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及 IDM 模式，攻克技术难关，已经实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。此外，公司的50G产品已小批量发货，个别客户验证中。

对于10G 1577 EML产品，源杰科技称主要应用于光纤接入领域，预计今年上半年会开始发货。

源杰科技称，公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信、车载激光雷达等领域。目前，公司的客户包括国际前十大及国内主流的一些光模块厂商。与国内外的客户均有合作。

对于今年的经营业绩，源杰科技表示，公司将以市场为引领，持续加强研发投入，优化升级产品结构，不断巩固提升在电信和数据中心领域的市场地位。公司有信心能在市场竞争中持续保持稳步发展。