卓强芯视野: 苹果启动测试 首款搭载M3芯片的Mac电脑最快年底上市
来源:卓强IC网 发布时间:2023-05-16
分享至微信

据彭博社报道,苹果Mac业务上个季度的销售额下降了31%,没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品,M3芯片可以帮助实现这一点。据AppStore开发者收集并分享给PowerOn的数据得出的结论,测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU,18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成,前者负责处理最密集的任务,后者负责处理能耗较低的操作。
该报道称,在这次测试中,M3芯片将在即将推出的macOS14.0操作系统的未来高端MacBookPro上运行,很可能是明年即将推出的M3Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3Pro,那就意味着与M2Pro相比,内核数量的增加将类似于从M1Pro到M2Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下,在高端配置上的内存量也增加了4GB。
如果M3Max获得与M2Max相似的增益(与M1Max相比),这将意味着苹果的下一代高端MacBookPro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测,这将意味着M3Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU,而M1Ultra的限制为64核。
另外,报道指出,苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产,这种方法允许更高密度的芯片,这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。

[ 新闻来源:卓强IC网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

卓强IC网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
苹果Mac系列新品或将搭载M5芯片
2025-05-30
苹果首款折叠屏iPhone参数曝光:搭载自研基带芯片C2
2025-07-16
NVLink与UALink竞争加剧,UALink阵营首款芯片预计年底流片
2025-06-24
曝苹果将推出全新MacBook Pro,搭载OLED屏与M6芯片
2025-06-18
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片