南京芯视界:国产BSI 3D dToF芯片对Sony/苹果方案实现超越
来源:电子工程专辑 发布时间:2023-05-13 分享至微信

5月12日,第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行,本届论坛以“面向AR/VR/XR与元宇宙的创新IC新品推介”为主题,通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接,打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台,对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。



南京芯视界产品总监张良


南京芯视界产品总监张良在会上介绍了该公司一款单光子图像传感器VI63xx,这是一款定制设计背照式(BSI)3D堆叠工艺dToFSoC,集成了1.2K像素(40行x30列)的SPAD探测器阵列以及3DGlobalShutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片



基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间(dToF)技术,VI63xx可以输出精度为厘米级的3D点云数据及深度图,通过合理的光学设计,VI63xx可以在0.1~5m范围内实现毫米级手势识别,距离分辨率达到了1mm。



这款SoC为AR\VR\XR等穿戴设备的3D成像建模提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解决方案。


据张良介绍,目前单区与多区dToF产品已经在手机、XR和扫地机器人市场完成数千万级的交付。


据介绍,南京芯视界创始团队早在2016年就在硅谷开启单光子dToF的研发,2018年在国内正式成立。2020年下半年,公司推出全球首款机器人激光导航(LDS)全集成SoC产品,2021年量产后获得多家头部扫地机器人、AGV客户导入,在2021年和2022两年达到千万级的出货量。其中在2021年完成对华为百万颗芯片交付,实现了中国首次单光子dToF芯片国产化交付。


2022年,南京芯视界自主架构堆叠式BSI3DToF芯片研发成功,客户合作向大面阵、3DToF等新一代产品全面升级。同年公司还启动了光感产品、车载芯片的研发。


2023年,南京芯视界与华为、比亚迪联合推动车载固态激光雷达芯片研发,并与华为、荣耀、歌尔共同针对AR/VR进行工业级产品定义。



张良简介


张良曾供职于OPPO,ams-OSRAM。多年手机基带研发经验、多年光学传感器模组研发与设计经验。对于光学传感器模组在消费电子系统中的设计与应用有深刻理解。


关于南京芯视界


南京芯视界成立于2016年,致力于成为光学芯片的领导者。目前单区与多区dToF产品已经在手机、扫地机器人市场完成数千万级的交付。公司目前在积极开拓新的客户与新的产品线,不断开拓进取,在光学传感器产品上推陈出新,不断开发出更强性能和更具竞争力的产品。



责编:Luffy

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