集微网消息，据日经亚洲报道，东京电子将于5月11日发布其年度财报，人们将聚焦于东京电子能否随着预测的今年下半年的市场复苏而一并恢复。

东京电子总裁兼首席执行官Toshiki Kawai在2月份的财报公布会上说：“从下半年开始，晶圆厂设备将开始复苏。”

晶圆厂设备包括将电路刻在晶圆上的前端设备。去年，该设备占据了大约1000亿美元的市场，是东京电子营业收入的主要部分。

根据QUICK Consensus市场分析师的预测，东京电子本财年的销售额预计将下降16%至1.82万亿日元（135亿美元），营业利润为4213亿日元，下降28%，这

都将是自2012财年以来的最大降幅。导致下降的原因是面对低迷的半导体市场，客户缺乏资本支出。

知情人士说，东京电子对2023财年的预测很可能低于市场共识，

这意味着Kawai预测的下半年复苏可能无法实现。

4月底，韩国内存芯片制造商SK海力士下调了今年内存市场的增长预期。美国晶圆厂设备制造商Lam Research目前预计，机器设备市场今年将萎缩25%或更多，超过此前预计的约20%的降幅。

逻辑半导体和代工厂的前景也不确定。今年4月，台积电表示，无晶圆厂芯片制造商的库存调整可能需要比预期更长的时间，并持续到7月至9月的季度。

与此同时，切割和封装半导体的后端设备制造商的情况更好。日本制造商Disco和爱德万测试（Advantest）股价分别比2021年底增长了40%和5%。

三井住友银行（SMBC）日兴证券的分析师Takeru Hanaya说：“随着尖端芯片设备需求放缓，晶圆厂设备的复苏前景不明朗，投资者很难购买东京电子。”

Kawai在2月份表示，他预计2024年晶圆厂设备市场将“与去年创纪录的表现持平或更高”。他预计，在高性能内存和数据中心等应用的新型CPU的推动下，2024财年将出现V型复苏。

（校对/赵月）