追赶台积电脚步不停歇 三星加快4纳米晶圆代工产线脚步
来源:蔡云瑄 发布时间:2023-05-11
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在半导体市况不佳的背景下,三星电子(Samsung Electronics)为强化晶圆代工事业竞争力,传正在加快增设韩国P3厂中的4纳米晶圆代工生产线。
据韩媒首尔经济消息,三星正在加速建设韩国平泽第三工厂(P3)中的晶圆代工生产线,该产线采4纳米制程,目标2023年第4季首次量产。据悉,P3厂新设的晶圆代工生产线最快将在2023年5月初次试运行,此次投资占三星晶圆代工总产量的6~7%。
引起业界关注的是,三星攻击性的增设投资,正与半导体市况形成鲜明对比。
监于全球利率、物价上涨,2022年下半开始IT终端需求大减,连带影响半导体需求,在此背景下,三星业绩也深受影响。2023年第1季三星半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门营业损失达4.58万亿韩元。
外界解读,三星之所以持续投资先进制程,并采取「先盖厂房、延后装机」策略(Shell-First Strategy),背后意在取得晶圆代工业界的领导力。2019年,三星曾提出「2030年系统半导体第一」目标,并表示要超越竞争对手台积电,登上晶圆代工第一宝座。
进入2023年后,三星也在该战略下,持续投资韩国平泽第3工厂、美国德州泰勒市晶圆厂等。
另据三星官方公开数据,第1季三星半导体资本支出为9.8万亿韩元,年增加24%。部分观点认为,三星虽然稍微推迟存储器扩产速度,但正在快速进行晶圆代工投资。
责任编辑:张兴民
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