华虹半导体5月17日首发上会 拟募资180亿元
来源:半导体设备资讯站 发布时间:2023-05-10 分享至微信
5月10日晚间,上交所官网显示,上市审核委员会定于5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议,审核华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首发事项。
据了解,华虹半导体科创板IPO在2022年11月获得受理,公司拟募资180亿元。
[ 新闻来源:半导体设备资讯站,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
半导体设备资讯站
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
江南材料将于11月15日主板首发上会,专注铜基新材料
2024-11-12
天有为电子成功申报IPO,拟募资30亿元
3 天前
热门搜索