【IPO一线】证监会:同意天承科技科创板IPO注册申请
来源:秋贤 发布时间:2023-05-06 分享至微信
集微网消息 5月4日,证监会披露了关于同意广东天承科技股份有限公司(简称:天承科技)首次公开发行股票注册的批复,同意天承科技科创板IPO注册申请。
天承科技主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内,公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。
公司设立至今,通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。
[ 新闻来源:集微网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
秋贤
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
壹连科技成功获证监会批准,创业板IPO注册申请正式通过
2024-08-12
宏晶微科创板IPO路遇波折,国资股东集体撤资引关注
2024-08-12
先锋精科成功过会科创板IPO,引领国产半导体零部件新纪元
2024-08-19
地平线机器人香港IPO获证监会绿灯,自动驾驶明星企业加速资本布局
2024-08-14
思林杰计划收购科凯电子,后者曾终止创业板IPO
2024-09-09
热门搜索