5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
来源:半导体产业网 发布时间:2023-05-04 分享至微信

5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体继此前完成了过亿元的天使轮融资后,近日又完成了数亿元的Pre-A轮融资,两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资等10多家专业投资机构和产业方的联合投资,本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。


[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!