美芯片项目负责人:美芯片制造成本仍比亚洲高
来源:杨智家 发布时间:2023-04-28 分享至微信


美国390亿美元半导体制造补助,美国商务部长Gina Raimondo(中)称已收到200多份申请。法新社
美国390亿美元半导体制造补助,美国商务部长Gina Raimondo(中)称已收到200多份申请。法新社

美国商务部芯片计划办公室主任Mike Schmidt表示,美国提高微芯片产量的390亿美元半导体制造补助措施,不太可能完全缩小与亚洲的芯片产出成本差距,但创造接近客户等其他好处,这增加美国愿意投入补助增加本土半导体产能的诱因。


彭博(Bloomberg)报导,Schmidt表示,美国有成本缺口,《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)旨在解决这个问题。该法目标是在短期内缩小这种差异,确保美国正在创造足够的规模、足够的产业聚落动态和足够的创新,在今后10年让在美国开展业务的成本具有足够的竞争力。


Schmidt在美国信息技术及创新基金会2023年4月27日主办的一个活动上发表上述谈话。在这个活动上,繁荣美国联盟(CPA)首席经济学家Jeff Ferry指出,台湾的晶圆制造比在美国有40%的成本优势


Ferry表示,尽管拜登政府(Biden Administration)提供投资和开发激励措施,但亚洲的芯片生产成本仍然会更低。


Schmidt的办公室正在考虑如何利用390亿美元作为启动资金,打造一个具有自我维持竞争态势的生态系统。Schmidt称其办公室将面临艰难抉择。Schmidt的办公室目前有约80人,到2023年底将增至150人左右。Schmidt称很多真正优质的申请者将无法获得自己想要的那么多资金。很多好的申请者可能根本得不到资金。


美国商务部长Gina Raimondo于2023年4月14日表示,拜登政府已经收到来自企业的200多份申请,希望获得这390亿美元补助。另一轮预申请将于2023年5月1日开放,从6月26日开始接受完整申请。



责任编辑:张兴民

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