1、传德国拟限制部分半导体材料对华出口！

据台媒报道，援引知情人士消息报导，德国正就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判，柏林方面在加大努力减少对中国的经济风险。根据知情人士透露，该提议是德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）正在讨论的一系列措施的一部分，该措施将切断中国获得先进半导体生产所需商品和服务管道。倘若这项措施得以实施，将限制默克（Merck KGaA）、化工巨头巴斯夫（BASF SE）等德国公司向中国出售部分半导体化学品。

虽然德国没有先进的芯片制造技术，但默克和巴斯夫向全球各地公司提供制造半导体所需的关键化学品。默克的产品或服务几乎存在全球每一块芯片中，而巴斯夫是欧洲和亚洲市场的领导者，客户包括台积电。如果没有这两家公司的供应，中国在开发先进芯片技术方面可能会面临更多挑战，甚至制造半导体能力也可能受到影响。

2、跌不起了！经销商称收到美光通知，存储产品 5 月起不再接受更低价格

据报道，市场传出消息，美光近日已告知经销商，DRAM 及 NAND Flash 闪存将从 5 月起不再接受更低价格，也就是说，美光认为现阶段的价格已经是最低行情，希望现货价从第二季度回稳，然而下游市场的实际需求能否支撑仍有待考验。

报道称，美光从 2022 年第四季度积极启动减产措施，尽管截止 2023 年 2 月底的第二财季库存周转天数仍在上升，但近期美光对市场报价渐趋稳定，下游模组从业者也传出风声，存储厂计划 6 月起推动报价上涨，不过业界普遍仍保持观望心态。经销商从业者指出，近日正式收到美光消费零组件相关部门的通知，从 5 月起 DRAM 及 NAND Flash 将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。美光则表示对于市场传闻不予回应。

3、消息称苹果 USB-C 接头版 EarPods 有线耳机开始量产，搭配 iPhone 15 / Pro 系列新机

据报道，预计所有苹果四款 iPhone 15 / Pro 机型都将配备 USB-C 端口而不是 Lightning 端口，因此一些苹果配件也将改用 USB-C 端口。爆料人士 ShrimpApplePro 发布推文称，带有 USB-C 连接器的 EarPods 有线耳机已经量产，此前称富士康是该耳机的供应商。

新的 EarPods 耳机将直接连接到 iPhone 15 / Pro 型号上的 USB-C 端口，而无需适配器。苹果有线耳机目前提供 Lightning 连接器或 3.5 毫米耳机插孔，两种版本价格均为 19 美元

4、消息称三星电子将减少存储芯片生产设备投资，并调整产能利用率

据外媒报道，在预计一季度的营业利润将同比下滑超过 90% 之后，此前无意人为削减存储芯片产量的三星电子，也终于决定减产。

而最新的报道显示，在三星电子宣布决定削减存储芯片的产量之后，他们就在推进减产事宜，自宣布之后就一直在减少生产设备上投资，并调整产能利用率。从外媒的报道来看，三星电子是在 4 月 7 日给出一季度的业绩预期，预计营业利润将降至约 6000 亿韩元的当天，宣布决定减少产量，以推动市场的供求均衡的。不过，当时外媒在报道中也提到，三星电子只是削减了短期的产量。

5、起亚 2023 年 Q1 销售 13.3 万辆电动汽车，同比增长超过 20%

据外媒报道，现代汽车集团旗下的起亚，已经公布了他们一季度的业绩，销量、营收、净利润同比均有明显增加，大力发展的电动汽车在一季度也有不错的表现。起亚方面的数据显示，他们一季度在全球共销售 768,251 辆汽车，同比增长 12%，其中在海外市场销售 626,511 辆，同比增长 11.1%；韩国市场销售 141,740 辆，同比增长 16.5%。

起亚在财报中披露，他们的电动汽车在一季度销售 13.3 万辆，包括混合动力汽车、插电式混合动力汽车和纯电动汽车，同比增长 21.1%，在销量中所占的份额也增至 18.1%，较去年同期增加 2.3 个百分点。销量大幅增加，也推升了起亚一季度的营收。财报显示他们在一季度营收 23.69 万亿韩元（当前约 1227.14 亿元人民币），同比增长 29.1%。

6、Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新16通道I2C通用输入输出(GPIO)扩展器产品组合，旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。

其中一款GPIO扩展器NCA9595采用可通过寄存器配置的内部上拉电阻，可根据实际需要自定义以优化功耗。当需要扩展I/O数量时，利用该产品组合可实现简洁的设计，同时尽可能减少互连。这有助于设计工程师增添新功能，而且不会增加PCB设计复杂性和物料成本。Nexperia I2C 16bits GPIO产品组合还包括NCA9535、NCA9539、NCA9555和NCA9595器件。这些器件采用引脚兼容的行业标准封装（TSSOP24和HWQFN24），能够灵活扩展电子系统中的并行I/O数量，经济且高效。

7、安卓最强旗舰芯片来袭！联发科将于5月10日正式发布天玑9200+

4月27日，联发科官微发布了天玑9200+的预热海报，官宣其最新款旗舰芯片天玑9200+将于5月10日正式发布。作为天玑9200旗舰芯片的迭代升级款，天玑9200+性能极其强悍，或将成为今年安卓最强旗舰芯片。

事实上，早在4月19日，安兔兔就曾在官微发布消息称，一款代号为“V2302A”的机型，搭载天玑9200+芯片性能跑分超136万。如此强悍的跑分成绩，直接打破了安兔兔平台的跑分记录，成为目前跑分最高的安卓机型。这也意味着天玑9200+芯片的综合性能得到了明显突破，将再次以“安卓阵营性能之王”的姿态在手机市场亮相。

8、毅达资本领投，喆塔科技获近亿元A+轮融资

喆塔科技完成近亿元人民币A+轮融资签约仪式，由毅达资本领投，耀途资本、劲邦资本、明裕创投跟投，久谦资本，芯湃资本担任本轮投资的财务顾问。本轮资金将主要用于加大研发投入，扩张研发团队规模。

成立于2017年的喆塔科技定位泛半导体行业一站式数据驱动的CIM全矩阵数字化产品供应商，通过将工业大数据、行业Knowhow与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，为客户提供智能制造以及数字化转型的一站式解决方案，帮助客户提升良率、提升设备稼动率、提高产能，实现新一代数字化工厂的透明化管理，进而完成新一代工业软件的升级。

9、高端基板制造商亿麦矽完成近亿元天使轮融资

近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司宣布完成近亿元天使轮融资，由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。本轮所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。

亿麦矽成立于2022年，是一家高端基板制造商，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，亿麦矽官方消息显示，公司规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基板工艺。