2023（春季）亚洲智能穿戴展首场峰会——2023（春季）全球智能穿戴大会于3月29日正式启幕，近百家展商、数千观众齐聚深圳福田会展中心5号馆，共襄盛会。本次大会旨在围绕产业上下游关注话题，连接智能穿戴设备市场，将标准、产品、方案、生产制造、品牌、渠道等细分领域齐聚一堂，共同探讨技术发展与应用落地。
当日演讲嘉宾环节，深圳市创芯微微电子股份有限公司产品经理贺宇童登上论坛区演讲舞台，为我们带来了《创芯微智能穿戴电池保护解决方案》的主题演讲，全方位介绍创芯微在智能穿戴电池保护领域所推出的系列产品及其优势。
演讲伊始，贺宇童先生为大家分析了可穿戴设备当前的市场状况。相关数据显示，2022Q3季度，全球智能手表出货量达到3926万部，同比增长30%，环比增长39%。就在同一季度，全球TWS耳机出货量达到7690万部，同比增长7%，环比增长22%。贺宇童先生表示，随着市场环境回暖，相关智能穿戴产品出货量在今后仍占有一定的提升空间。
随后，贺宇童先生介绍了目前各类可穿戴设备电池应用的相应特点。首先，对于蓝牙耳机、智能手表、手环、VR眼镜而言，由于其自身体积较小，对于内部空间紧凑性的要求较高，因此电池保护板及保护芯片等内部元件亦采用小巧的体积，以实现更好的用户体验。其次，可穿戴设备对于功耗存在一定的要求，由于设备内置电池容量较小，为了尽可能获得长续航体验，因此要求设备功耗更低。再次，设备内置电池由于体积小，对于精度的要求更高，因此在精度安全性方面需做更多考量。最后是成本敏感性，现如今TWS耳机价格越来越低，对于产品的芯片及其他部件的成本控制要求也越来越高。
上述智能穿戴产品品牌均采用了创芯微锂电保护产品。
在智能穿戴设备领域，创芯微共推出两类电池保护IC，一类为单节分立电池保护IC，包括CM1002/1003/1006系列；另一类为二合一电池保护IC，包括以CM1002B/1112系列为代表的IC+MOS合封二合一产品，设备制造商在使用该类产品时无需在电路中额外增加MOS模块，减少了电池保护板的占用空间。
上图为二合一保护芯片合封与单芯片规格对比图，IC+MOS的封装模式可带来更好的散热性能，扛电流冲击能力更强；单芯片二合一产品散热性能略逊于IC+MOS模式的产品，但主板集成效果更好，体积更小，成本更低。
演示产品具体信息如下：
CM1112系列—二合一锂电保护芯片
CM1112系列—二合一锂电保护芯片是创芯微推出的第一款二合一合封芯片，其特点为内阻较小，封装较大，拥有较强的过电流能力，散热效果更强，耐压达到28V。
CM1103/13系列—可穿戴二合一锂电保护芯片
CM1103/13系列采用IC+MOS合封技术，发热小，散热效果好；MOS管内置ESD保护，有效降低失效率；耐压达到28V。
CM1124系列—单芯片二合一电池保护芯片
CM1124系列为创芯微推出的第一款单芯片二合一电池保护芯片，其首先被应用于TWS耳机产品，其特点为电流较小，功耗仅0.65uA/10nA，适用于耳机端进行保护。
CM1126B系列电池保护芯片
CM1126B系列为创芯微推出的首款内置船运模式的电池保护芯片产品，实现电池的超长待机，使耳机等设备在出口运输期间维持较低的电量消耗，避免销售期间电池耗尽的情况发生。
CM1130系列电池保护芯片
CM1130系列具有二代船运保护功能，有效解决一代船运模式产品所存在的问题，避免船运模式被误启。
由于TWS耳机电池容量较小，电量容易快速耗尽，因此，对于保护芯片的功耗更为敏感。
CM1125/1127系列充电仓电池保护芯片
CM1125/1127系列适用于对充电仓电池的保护，防止充放电过流较高，现已被多款TWS耳机设备采用。
CM1003系列高端单节保护芯片
CM1003系列拥有稳定的保护方案，具有高精度电压检测、高精度充放电过流保护等特性。
上图为采用创芯微电池保护产品的知名品牌TWS耳机型号。
以上颈挂式蓝牙耳机及智能手表、手环皆采用了创芯微电池保护产品。
关于创芯微
深圳市创芯微微电子股份有限公司成立于2017年，总部位于深圳，主营业务覆盖电池电源管理芯片设计、生产、销售及技术支持，2019年荣获国家高新技术企业，2021年被工信部认定国家专精特新“小巨人”企业。现阶段公司拥有130+员工，其中70%以上为研发人员。
创芯微电池保护产品范围较广，产品覆盖1节-14节电池保护，电压范围在3.6V-60V之间，满足制造商的不同需求。
上图为创芯微产品生产流程及主要上游供应商。
目前，已有OPPO、一加、哈曼、小米、莱克、宜家、沃尔玛等多家国内外一流品牌使用创芯微电池保护产品。
