英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）日前和英特尔半导体IP供应商ARM，联合宣布一项设计技术协同优化（DTCO） 协议，以开发多代基于ARM架构设计的处理器内核，这些内核专门针对Intel 18A制程节点，英特尔预计Intel 18A将在2024年下半年制造就绪，这意味着届时可望进入风险投产，估计2025年量产。
延伸报导英特尔联手ARM Intel 18A制程导入晶圆代工服务
相较于台积电目前2纳米GAA制程产能，预定2025年开出的时间表，英特尔晶圆代工在2纳米制程时代与GAA晶体管架构，都背负着不能输的压力；在取得客户订单上，英特尔CEOPat Gelsiger早在2021年宣布IDM 2.0战略时，已取得高通（Qualcomm）投片承诺，但至今仍未获得苹果（Apple）青睐。
值得注意的是，英特尔与ARM此次合作的初期重点，将是聚焦在高效能、低功耗的移动SoC设计，这意味着潜在客户包括供应大容量手机市场的常见的IC设计客户，高通、联发科、苹果等，自是不在话下。
高通与联发科，在某种程度上，均已是英特尔晶圆代工的合作伙伴。
ARMCEORene Haas在声明中，将IFS描述为「重要的晶圆代工合作伙伴」，在某种程度上，也似乎给予英特尔晶圆代工在全球市场上与台积电、三星晶圆代工竞逐的入场券。
此前，在Gelsinger的IDM 2.0战略下，初期仅强调开放x86架构IP提供投片客户，随后又表态将导入多架构IP服务客户在英特尔晶圆厂投产，但对于高效能、低功耗的移动SoC代工，取得ARM授权合作，可说是英特尔取得高通等手机芯片订单的垫脚石，只不过，这个ARM合作协议来得似乎比预期中来得晚些。
但迟到总比缺席来得强。英特尔过去的晶圆代工业务经营，饱受封闭系统的批评，而Gelsinger也正因此在上任后的IDM 2.0战略中，屡屡强调要在IP等相关服务上支持客户IC设计，真正的开放晶圆厂提供客户投片。
诚然，Gelsinger屡屡在各种受访场合，呼唤苹果回头，过去苹果因为与高通对簿公堂，曾经一度与英特尔合作导入其5G基带芯片与苹果AP配置。如今英特尔已将相关基带业务脱手给苹果，未来要以先进制程代工服务与产能实力，向苹果招手，日前与ARM缔约合作，也只是奠下未来合作可能性的基础。
责任编辑：张兴民
