集微网报道 4月13日，唯捷创芯披露最新调研纪要称，高集成度产品主要分为两类，一类是L-PAMiF，目前已实现大规模销售，迭代产品正在客户端推广；另一类是LPAMiD，目前处于小批量阶段，预计2023年能在客户端实现大批量出货。

对于车上应用的射频前端产品与手机射频前端产品的技术差异，唯捷创芯表示，应用在车上的射频前端产品分为两类，一是应用在车载娱乐系统等系统上的消费级产品，二是车规级前装产品。应用在车载娱乐系统等系统上的消费级产品与手机射频前端产品相同；车规级前装产品与手机射频前端产品相比，认证周期更长，性能要求更苛刻，可靠性要求更高，但设计、架构没有本质区别。目前我们车规级产品已经过认证，并在客户端进行推广。

关于产品价格压力，唯捷创芯称，无论在什么阶段，芯片行业尤其是消费电子行业都会存在价格压力。整个2022年来看，4G 成熟产品价格压力大一些，新品如 L-PAMiF 承压相对较好。2023 年价格压力仍会存在，公司会继续通过迭代产品及优化成本来应对。

而在库存方面，唯捷创芯2022年末存货账面价值为98,509.64万元，较报告期初降低 8.27%，后续会持续推进去库存的工作。