苹果PC出货量暴跌40%；ISP和AI ISP不是非此即彼而是1+1＞2；三星死磕GPU；进退两难的苹果MR-icspec

苹果PC出货量暴跌40%；ISP和AI ISP不是非此即彼而是1+1＞2；三星死磕GPU；进退两难的苹果MR

来源:集微网发布时间:2023-04-11

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1.三星死磕GPU

2.ISP和AI ISP不是非此即彼而是1+1＞2

3.进退两难的苹果MR

4.苹果PC出货量暴跌40%

5.美国对华管制下的电池韩企：化危机为机遇，急着抱美国大腿

6.从西安半导体看国产化实践！芯力量初赛【西安专场】定档4月13日

7.PC厂商3月营收全面上扬预计Q2笔电出货量将优于Q1

8.三星存储芯片减产美光/西部等竞对股价应声大涨

9.商汤科技发布“日日新 SenseNova ”大模型体系

10.外媒：台积电在补贴问题上与美国讨论芯片法案“指南”

1、三星死磕GPU

集微网报道（文/林美炳）近日，三星电子和AMD联合宣布将扩大GPU合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos应用处理器（AP）中，降低对ARM、高通的依赖，为智能手机带来类似游戏主机级别的图形质量，提高三星高端智能手机的差异化市场竞争力。

行业看来，三星高端智能手机市场竞争力的提升将带动三星芯片设计、晶圆代工等系统半导体生态的完善，助力三星抢抓AI、元宇宙、智能汽车等更大的市场机遇，完成2030年成为全球第一系统半导体制造商的目标。

与AMD首次合作三星自研移动GPU

其实，三星电子早在2019年就与AMD开始合作，AMD将AMD RDNA™图形架构授权给三星电子。

经过三年的不懈努力，2022年三星电子与AMD共同开发出基于AMD RDNA™ 2架构的移动图形处理单元（GPU）—— 三星 Xclipse。Xclipse是三星首款具有硬件加速光线追踪和可变速率着色功能的移动GPU，可在移动设备上实现类似主机游戏的画面效果。

三星电子将Xclipse导入应用处理器Exynos 2200，并应用于Galaxy S22系列。当时许多行业专家认为，Xclipse不仅可以提升移动游戏体验，还可以使Exynos 2200功耗更低，是助推Galaxy S22系列畅销的有力武器。

手游玩家原本对Exynos 2200、Galaxy S22系列期待很高，认为在Xclipse、NPU、4nm等加持下能够给用户带来更加极致的游戏体验。但是三星电子晶圆代工过于冒进，引入4LPE工艺，再加上Xclipse优化不足，使Exynos 2200出现高缺陷率和低能效，导致Xclipse出师未捷身先死。

Galaxy S22系列也跟着遭殃。2022年搭载Exynos 2200的Galaxy S22系列发布之后，频繁出现发热、掉帧、卡顿、续航不佳等现象。为了降低发热和功耗，三星Galaxy S22内置“GOS（游戏优化服务）”功能，限制CPU/GPU性能发挥，遭到大量韩国、欧洲等国家和地区用户的吐槽，甚至有一些用户因此对三星提起诉讼。

GOS事件之后，三星及时解除性能限制，并郑重道歉。但是GOS事件让Galaxy S22在韩国、欧洲等国家和地区的形象受损，三星运营商合作伙伴即使大幅增加补贴也无法避免销量下滑。网站流量统计服务网站Stat Counter提供的数据显示，三星手机市场份额在韩国一路下滑，从6月的66.11%跌至9月的58.38%，首次跌破60%。

为了避免负面影响进一步扩大，三星Galaxy S22系列暂停采用Exynos 2200，全使用高通骁龙 8 Gen 1处理器和Adreno 730图像处理器，使三星电子系统LSI业务遭受重创，并大幅增加AP采购成本。据介绍，去年移动AP价格同比上涨77%，三星电子移动AP的采购总额为9.31万亿韩元，同比增长近50%，在三星电子DX部门的总采购中所占的比例为12.8%，排名第一。

扩大与AMD合作将引入多代GPU IP

4月6日，三星电子和AMD联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，通过这次扩展合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。

三星电子应用处理器（AP）开发部执行副总裁Seogjun Lee表示：“三星与AMD一直致力于提升移动图形质量。在近期合作中，我们将光线追踪功能引入移动处理器。凭借我们在超低功耗解决方案方面的技术专长，将继续推动移动图形领域的持续创新。”

AMD Radeon™ 技术集团工程部高级副总裁David Wang表示：“我们很高兴三星选择了多代高性能Radeon™显卡来提升下一代Exynos解决方案。我们与三星扩展合作证明了我们强大的技术伙伴关系，以及为移动用户带来出色体验的承诺。”

三星电子扩大与AMD的合作是因为随着用智能手机玩游戏的需求扩大，GPU性能成为决定智能手机行业竞争力的重要因素。大信证券研究员朴康昊解释说：“移动GPU是决定智能手机竞争力的重要部件。企业为了确保相关技术优势并扩大在移动AP市场的占有率，很有可能集中开发移动GPU。”

深度优化GPU 提供差异化竞争力

随着移动AP技术和性能的发展，PC和手机游戏界限正在被打破。三星电子与AMD扩大合作之后，计划将融合AMD IP的Exynos 2400应用于明年上市的Galaxy S24等三星电子高端智能手机上，为智能手机和更多设备带来类似游戏主机级别的图形质量，以更低的功耗提供更加沉浸式和持久的移动游戏体验，扩大三星电子高端手机的领先优势，并与苹果iPhone缩小差距。

但是要将AMD RDNA™图形架构与三星Exynos完美融合并不容易。行业人士指出，AMD RDNA™图形架构原本主要针对PC端，现在要用于移动端，很容易出现发热的现象，对设计、架构、优化等也提出更高的要求，需要三星电子与AMD进行深度优化。

为了加快优化进程，三星电子正在不断加大研发投入。去年4月，三星电子副总裁金泰贤奔赴美国的三星奥斯汀研究中心（SARC）高阶运算实验室，担任GPU开发团队负责人。去年年底，三星电子系统LSI部门与MX部门一起成立了AP解决方案开发团队，以优化AP并进行下一代AP研究。此外，三星电子还通过从AMD和ARM招募关键开发人员，建立了一个内部AP优化团队，并不断增加研发人员。今年年初以来，三星美国子公司以美国得州和圣何塞为中心，扩大招募GPU开发人员。

改变GPU格局减少对竞品的依赖

如果三星电子AP优化顺利，有希望从高通手中重新夺回高端AP市场份额，并减少对高通的依赖。2019年，三星电子AP市场份额曾达到14%，但是去年第三季度跌至7%，而高通占比高达31%。为了提高AP市场份额，三星电子已采取措施通过改变设计来提高Exynos 2200的产量，预计搭载Exynos 2200的Galaxy S23 FE将于今年第四季度发布。同时，三星电子也在加快Exynos 2400的开发，这将为明年发布的Galaxy S24提供动力。业内预计，Exynos 2400最早将于11月开始大规模生产。

更为的重要的是，如果三星电子与AMD合作大获成功将与苹果、高通、ARM、联发科等竞争，改变移动GPU的格局，进一步减少对ARM、高通的依赖。目前，高端AP GPU分为ARM GPU、自研GPU、联合开发GPU。其中ARM GPU很难满足高端AP发展的需要，所以苹果、高通、联发科纷纷研发自己的GPU，如果三星电子与AMD联合研发的AP GPU能够成功大规模应用，就可能减少对高通和ARM GPU的依赖，其他AP厂商可能也会跟随三星电子选择与第三方厂商联合开发移动GPU。

但是目前ARM正在止客户将ARM和其他公司的IP一起使用，这意味着在Exynos系列上采用基于ARM设计的CPU的三星电子也可能无法使用XClips GPU。业界相关人士表示：“ARM的诉讼内容成为现实的可能性很小。由于外部情况不稳定，三星电子可能会增加自主开发零部件的比重。”

弥补Exynos不足完善系统半导体生态

三星电子目标是在2030年成为全球第一的系统半导体制造商。引入AMD Radeon™，强化Exynos系列，是三星电子做大做强系统半导体业务的重要组成部分。

当前，三星电子半导体业务过度依赖存储器业务，Exynos又受挫，影响了三星电子整体业绩。受存储器业务拖累，三星电子今年第一季度营业利润跌破1万亿韩元，仅剩6000亿韩元，同比下滑约96%。这是三星电子2009年第一季度以来的最差业绩，使三星晶圆代工业务与台积电的差距不断扩大。

为了减少对存储器业务的过度依赖，三星电子正在积极扶持系统半导体业务。韩国政府和三星近日宣布计划在20年内投入300万亿韩元在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

而三星电子“尖端系统半导体集群”的火车头则是移动AP。当前安卓智能手机同质化越来越严重，手机厂商都在通过自研或者联合研发芯片提供差异化卖点。三星电子与AMD联合研发移动GPU，将赋予移动AP更多差异化竞争力，有利于促进高端智能手机销售，从而带动三星电子芯片设计业务和晶圆代工业务等垂直产业生态的发展。

实际上，三星电子通过与AMD联合研发GPU不仅为了强化移动AP和智能手机性能，还是为了借此迎接AI、AR/VR等更多应用GPU的商机。GPU作为系统半导体的核心之一，5G，AIoT和自动驾驶等领域关键计算基础设施，在AI、元宇宙、智能汽车等时代扮演的角色将越来越重要。有分析认为，三星电子通过加强与AMD的合作，将实现差异化的性能。Exynos是三星电子系统半导体产品的代表，不仅将应用在智能手机上，还将在汽车等领域拥有更大的作为。

2、ISP和AI ISP不是非此即彼而是1+1＞2

智能化的社会生活场景越来越丰富，对于图像处理的要求不断提升，使得ISP（Image Signal Processor）的渗透率不断增加，担负起安防监控、AIoT 及智能汽车等领域的视频、图像的处理工作，满足不同场景的数据处理需求。

与很多处理器芯片类似，ISP的发展也正在受到AI技术的深刻影响。通过AI模块的加入，结合深度学习算法，AI ISP能够对图像进行精准的处理，从而为某些场景实现更高质量的成像结果。

但AI ISP的出现并不意味着传统ISP的终结，很多应用场景依然需要传统ISP来挑大梁。在相当长的时间内，两者还将携手谱写图像处理技术的华丽篇章。

从ISP到AIISP

作为数字图像处理中的关键部分，ISP主要用于对从传感器中读取的原始图像数据进行预处理和优化，以提高图像的质量和清晰度。它可以进行白平衡、曝光控制、色彩校正、锐化、降噪等处理，从而产生高质量的图像。

ISP在实际应用中的重要性不言而喻。对于消费电子产品而言，ISP是影响拍照和录像质量的关键因素之一。智能手机等移动设备中的ISP可以快速响应环境变化和用户需求，实现自动对焦、HDR、人像模式等功能，提供更加出色的拍照体验。

除了消费电子产品外，ISP在安防监控、医疗影像、工业检测、自动驾驶等领域也有广泛应用。在安防监控方面，ISP可以自动检测行人、车辆等物体，减少误报率；在医疗影像方面，ISP可以提高图像对比度、锐度和清晰度，帮助医生做出更加精确的诊断；在自动驾驶领域，ISP可以通过处理车载摄像头拍摄到的图像和视频数据，实现智能驾驶、车道偏离预警等功能。

不过，当面对越来越高的场景复杂度和特殊的图像质量要求时，传统ISP正面临了参数库逐渐庞大、调试困难、开发周期逐步拉长等挑战。以AI技术为辅助，通过机器学习的方法来强化ISP的功能就成为技术发展的重要方向，由此诞生了AI ISP。

利用AI算力深度学习海量场景和数据，智能调优复杂参数，输出算法模型辅助图像处理，使图像质量获得大幅改善。AI与传统ISP的结合趋势在手机中非常突出，并且也在走入安防、无人机等领域。

酷芯微电子AI IP总监沈沙指出，暗光条件下的降噪、对比度增强和场景的提亮，AI ISP在这三个方面的表现超过了传统的ISP。

在不少应用中，得到了端侧大算力的支持，AI ISP的强大功能就可以得到全部发挥，获得比传统ISP更优的效果。但这是否意味着AI ISP可能全部取代传统ISP呢？答案可能并非如此。

花开两支各有胜场

AI ISP强大的功能也意味着更大的能耗，其训练和推理过程需要消耗大量的能量和资源。而传统ISP通常采用硬件实现，能够在低功耗下进行高效的图像处理，因此在很多通用场景下，传统ISP的功耗要远低于AI ISP。

并且，如果要用AI ISP来替代传统ISP，就需要用AI来实现端到端的ISP流水线，甚至直接对从传感器输出的原始数据进行AI算法处理。这无疑会加大芯片算力和功耗的负担。

据沈沙介绍，实际应用中，芯片算力预留上能够给AI ISP的空间较小：摄像头分辨率的选择、是否需要开启视频编解码功能满足视频的本地存储，每增加一个模块，功耗就会上升。比如，嵌入式应用中的15×15m㎡封装尺寸SOC芯片，功率上限是4~5w，2~2.5w用于视频处理，2.5w用于NPU，如果功耗需要控制在2~3w，对于NPU算力就有更严苛的要求，而NPU正是AI ISP的AI核心。

另一重挑战来自对AI ISP的调教上。在这方面，传统ISP发展多年，在图像处理算法已经具备很多优势，面对碎片化场景，能够明确、精准的满足客户需求，方便具体追踪和针对性调试。与之相对，AI算法更基于模型训练，但对后期效果的调参缺乏可追踪性，对调教工程师和AI算法工程师的配合工作提出很大挑战。

即使如酷芯拥有经验丰富的图像调试工程师、图像数据集、工具链，从0开始人工完成一个好的传统ISP算法调教需要3-5天。但训练一个成熟的神经网络模型需要一个星期到一个月的时间，且无法保证训练效果，再加上对不同的镜头、传感器都需要重新训练，工作量巨大。同时，AI ISP还需要大量的训练数据和算力来进行模型训练和推理，而这些都需要较高的成本支出。

沈沙还给出两条AI ISP暂时无法替代传统ISP的理由：图像质量的好坏判断从人眼视角出发，无法清晰给出可观可追溯的方向指令；在设计和功能实现上难以兼顾多场景通用性、算法调整灵活性、芯片面积占用率、低功耗和DDR带宽需求。

“比如去除图像中的坏点，做一些简单的颜色空间转换，整体的亮度拉升，传统的ISP算法已经做得很好，业界还是倾向于对其进行保留。”沈沙因此判断，AI图像处理更适合在降噪、低光照、暗光提亮等方面，而传统ISP在正常情况下已经达到人眼视觉的效果，AI ISP将更多扮演功能补足的角色，两者将长期共存。

以具体的应用为例。在手机等消费电子产品中，对于夜视摄像的色彩还原度有较高要求，且消费者愿意为夜景和高图像画质买单，AI ISP的发展前景会更宽广。在安防等工业应用中，对夜视效果下的物体和细节识别有较高要求，对拖影识别要求较低，对产品性价比和实用性有更高要求，适合以传统ISP为主，AI ISP为辅的技术方向。

两者融合将是大趋势

AI ISP和传统ISP并不是相互对立的关系，厂商们正在努力将两者进行结合，以达到最大的组合优势。

以视频中的运动场景为例，传统ISP需要借助AI ISP技术，将运动物体、其拖影、背景做相应的识别分离，再利用传统ISP进行调试。这对于汽车电子尤为重要，因为其对产品效果和实用性有极高要求，拖影识别会影像对前方物体位置的判断，整体影响汽车行路安全性的判断。

这就是最常见的以传统ISP为主，AI ISP为辅的合作模式。具体而言，针对性场景通过图像调试工程师算法调参的方式人为把控，达到效果最优化。AI ISP主要处理超感光降噪，低照度甚至暗光场景，或针对传统ISP目前薄弱的环节，为AI ISP提供优劣对比明显的图像数据集对其进行精确训练。

根据业务发展和赛道选择，以客户对图像画质、计算精度和芯片架构为考量，酷芯选择了采用独立ISP+独立NPU的方式，并基于NPU在主流神经网络结构和算子支持上根据芯片产品的实测效果，从算法集到芯片架构集，更倾向于选择降低DDR带宽的更实用的策略。

深度学习与传统ISP结合，可显著降低夜间3D降噪导致的拖影，大大提升AI 识别准确度。

双光融合效果对比

视频画质至关重要，因此高性能的ISP也是边缘端芯片的核心技术。酷芯完全自主研发的ISP画质优异，并在低照度、高亮度差画面、快速运动画面、电子防抖等领域领先行业，在2D降噪、3D降噪、HDR、去雾、边缘增强等各方面也表现优异。比如，AR9341芯片集成了酷芯自研的第二代HiFi-ISP，具有极佳的降噪和宽动态性能；除了可见光ISP外，还集成了红外热成像ISP的功能，具有非常广泛的适应性；另外，ISP还可以与AI算法互动并自适应调整，进一步提升AI算法的运行准确度。

同时，酷芯100%自研的NPU，也在网络适配性、性能、功耗、利用率、DDR占用、量化精度等全面超越目前所有的第三方授权IP。

此外，酷芯独立开发配套的软件工具链也能为应用开发提供很好的支持。以AI支持能力为例，酷芯AR9341基于异构架构，其NPU提供有完整的工具链软件包，支持CAFFE, TensorFlow, Pytorch等主流AI框架，同时还支持业界普遍采用的ONNX框架作为中间表示层，如果客户采用了一些当前工具链尚不支持的小众AI框架，只需要转换为ONNX模型，即可采用基于图形化界面的NPU工具链，支持方案商将算法一键部署到AR9341上。

ISP的技术还在不断演进，AI的融合只是其中一个方向，还有更多的前沿课题需要研究。为此，酷芯与上海大学和复旦大学的实验室已经开展了紧密的科研合作，进行前沿技术课题的探索。

通过这种强强联合，酷芯公司内部的软件、硬件团队才能不断实现最新技术的转化，持续推出优异的产品，而公司和高校之间也形成了人才培养的一个良性渠道，为国内ISP专业人才的培养，奠定了一个坚实的基础。

3、进退两难的苹果MR

集微网消息一而再再而三的延期发布，用户对苹果MR终端设备的期待值正在不断被削弱。

此前彭博社报道称，苹果的MR设备将于6月6日举办的WWDC 2023亮相。除了发布日期外，相关报道还透露了产品售价为3000美元，预估2023年的出货量为100万台，总营收在30亿美元左右。

然而正当大家拭目以待之际，事情又出现了反转。天风证券分析师郭明錤数日前发文称，由于组装量产时程延后，苹果的MR设备能否在今年6月如约而至还未可知；不仅如此，因量产的时程后延，导致今年出货量预测仅为20-30万部，低于市场共识的50万部或以上。

数次变更设计无果

根据郭明錤所言，苹果为了尽快将量产提上日程而妥协了产品重量等部分硬件的规格。

这一点似乎从彭博社记者古尔曼此前透露的信息中也得到了印证。他提到：“苹果高管在体验过MR设备之后，3000美元的售价过于高昂，应用程序还不完善，配戴时的不舒适感都让他们感到进军新市场时机尚未成熟。”

事实上，头戴式设备最受用户诟病的一点就是因眩晕导致无法长时间佩戴。行业人士直言：“这类产品本身追求的就是沉浸式体验，可想而知，用户戴上后生理上首先就出现了各种不适，注意力立马就被分散了，又怎么可能做到真正意义上的沉浸式体验呢?”

众所周知，目前这类头戴显示设备希望呈现出的“世界”几乎都是要通过人眼所见、所感来实现；因此，涉及到光学、显示相关的设计环节就十分关键。

上述业内人士谈到：“人眼的结构非常复杂，这类设备想要做到真正意义上的沉浸式体验，还需要涉及到人体工学、仿生学等更深的层面，但我们目前仅凭物理硬件能够做到的程度只有很小一部分。”

事实上集微网从苹果供应链也了解到，这款MR设备的零部件设计在过去两年中经历了多次的修改，其中就包括由玉晶光供应的Pancake透镜，以及与之配套的相关物料。“不断优化的必然是关键零部件，所以一旦有设计变更，与这个零部件配套的许多材料都需要配合进行相应调整，然后再全部重新验证，每一次的耗时都会很长。”

除上述外，早期的VR设备不论从外观、体积、重量上看，给人以十分繁重的感觉。现在的产品虽然已经有了很大改善，但相比智能手机、手表等设备，依旧算不上便携式移动终端。一款能够引爆市场的产品必然需要解决这块短板，因为这能够让用户最直观的感受到差异和优化。

另一方面，同样让用户无法长时间使用设备的原因或许还有续航。其实这类问题几乎存在于所有消费电子产品当中，轻量化和续航难以取舍；另外像是结构件、零部件等环节，不同材料的效果也参差不齐，然而效果好的材料未必轻，如何权衡也是产业链需要解决的问题。

形势下的暂时妥协

对于苹果因现阶段硬件水平无法满足设计而暂时妥协的说法，集微网也采访了AR/VR零部件制造业人士。

对方指出：“AR/VR产业链形成的时间不短，现在市面上推出这类产品的品牌也不少，虽然有些许不同，但整体看应用场景、产品功能、规格等方面没有太大的差异，用户的反馈也证明了现有的产品无法引爆市场，因此苹果需要的是一款革命性的、差异化创新产品。”

“但从供应链方面来看，不论软件生态还是硬件制造的水平，基本都还停留在满足市面上现有终端设备的程度，全新的设计肯定需要时间摸索。因为没有过量产经验，所以没办法达到苹果理想化的标准很正常。”

虽然产品量产时间反复推迟，但苹果显然对于这一代产品的市场表现依旧不算乐观。除了硬件上的妥协，低迷的经济环境以及尚未完善的生态系统和应用程序都与产品本身的高售价背道而驰。

根据现有的爆料信息来看，苹果MR设备定价约在3000美元甚至更高，折合人民币近2万元；相比之下，PICO的产品可以说是“白菜价”。尤其是在全球经济下行、消费电子市场复苏缓慢的背景下，这个定价确实过高，再加之没有与价格匹配的产品表现，很难让大众消费者为其买单。

综上来看，苹果想要在短时间内实现理想化的设计其实有较大的难度，然而正如上述，目前已经推出产品的品牌不在少数，不论是为了给投资人和市场一个交代，还是先在这条赛道上卡位，苹果都需要一款面市的产品。

其实回顾苹果的智能手表、TWS耳机产品线发展就可以发现，这并不是它第一次这样“操作”。在一代产品面市后，再根据最真实的市场反馈对产品进行迭代，这样做不仅能够“对症下药”，同时也给产业链的技术升级、量产能力创造了更大的空间，让下一代产品有机会在性能提升的同时控制成本下降。

4、苹果PC出货量暴跌40%

集微网消息，市调机构IDC在最新报告中指出，2023年第一季度全球PC（个人电脑）出货量为5690万台，年减29%。其中，苹果跌幅最大，为40.5%。

IDC指出，需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化导致今年第一季度PC出货量急剧下降，这一结果也代表着疫情驱动的需求时代的结束。

从厂商排名上看，联想以1270万台的出货量排名第一，年减30.3%；惠普以1200万台出货量排名第二，年减24.2%；排名第三的戴尔出货量为950万台，年减31%；其次是苹果（410万台），跌幅在排名前五的厂商中最大；华硕出货量为390万台，年减30.3%。

IDC移动和消费者设备跟踪研究经理Jitesh Ubrani表示：“尽管过去几个月渠道库存已经耗尽，但仍远高于4 - 6周的健康范围。即使有大幅折扣，渠道和个人电脑制造商也可以预计，高库存将持续到今年年中，甚至可能持续到第三季度。”

5、美国对华管制下的电池韩企：化危机为机遇，急着抱美国大腿

集微网消息，据Business Korea报道，美国正在向电动汽车电池行业的公司施加更大压力，要求它们减少对中国的依赖。业内大多数韩国企业都将压力视为挑战和机遇。

这是因为他们多年来已经使材料供应来源多样化。例如，POSCO集团已在澳大利亚投资超过4万亿韩元（30 亿美元）用于锂和镍的采购。它还计划在阿根廷开采锂。LG化学近日与美国Piedmont Lithium签订了年采购20万吨的合同。

与此同时，韩国电解液供应商已经开始在北美投资。例如，EnChem在佐治亚州年产能2万吨的工厂即将投产，SoulBrain上个月在印第安纳州开工建设，2024年下半年投产。Dongwha Enterprise在田纳西州的破土动工定于本季度。

6、从西安半导体看国产化实践！芯力量初赛【西安专场】定档4月13日

集微网报道，一直以来，西安都是全国半导体领域重要的科研和生产制造基地之一，诞生过我国第一台极小规模集成电路微型计算机、第一块16位微处理器。2021年，西安半导体产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，产业规模仅次于无锡、上海、深圳，居全国第四。

西安作为中国半导体及集成电路产业版图上的重要支点，集聚了三星、美光、奕斯伟、莱特光电、华天科技等知名半导体公司，也吸引了半导体及集成电路关联企业在西安多“点”开花，涵盖了从IC设计、IC制造到IC封装测试的集成电路产业上下游环节。一条由企业串联起的西安半导体产业发展格局业已形成，推动半导体及集成电路产业的持续“快跑”。

在这一背景下，第五届“芯力量”大赛初赛第十三场【西安专场】如期而至、再续火热，让我们一览国产优质芯片中有影响力的新势力。本次路演定于4月13日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请专业嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的五个项目简介：

项目一：全栈式电池充放电管理芯片供应商

该公司是国内最具发展潜力的高低压数模混合处理器芯片设计制造企业之一，专注于电池充放电及电池管理相关芯片领域，拥有业界全栈式的电池充放电管理芯片及解决方案，涉及电池充电、放电、电池管理及MCU产品线，且已实现量产/预量产。公司核心团队在锂电池充放电管理芯片领域有着平均20多年专业经验，技能互补。多年研发沉淀的核心优势如核心的软件算法能力、高性能模拟电路设计能力、全系列的MCU及自主知识产权的开发环境等。

具体来看，公司拥有充电的快充协议、无线充电芯片、多串锂电池管理芯片、锂电池主动均衡芯片、锂电池升降压数字电源芯片等产品线，其中快充协议芯片、无线充电芯片、锂电池管理芯片和MCU产品线已形成了显著的产品优势。公司产品凭借优质、稳定、高性价比的供应链及对可靠性供应管理能力，取得了良好的市场地位，与国内外一批知名半导体企业形成稳定的协作关系。

项目二：微射流激光先进技术于第三代半导体的应用

该公司位于陕西西安国家民用航天产业基地中国电科西安产业园，技术团队包括来自以西安电子科技大学为代表的国内外相关行业高校和Yole等研究机构的专家，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，产品主要围绕以第三代半导体材料为代表的硬脆材料加工设备及加工工艺。

公司掌握的微射流激光先进技术在三代半切割领域具有独创性、开拓性与先导性，已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，解决了行业内传统加工方式亟需攻克的痛点问题。

项目三：零信任网络智能数字单兵装备项目

公司创始团队来自陕西安康，在通讯方面有丰富的经验。公司基于专业预判专注新一代通信交换IMS技术应用研发十余年，经过市场检验取得了多项关键技术突破，获得了多项IMS标准技术专利，在通信基础应用科技领域拥有先进的技术，包括IMS通信交换技术标准补充及完善。公司主要产品包括IMS核心系统，可广泛应用于公安、石油、应急、电网、广电、移动、电信、政务平台等领域。目前，公司产品处于产品研发成功，行业试点阶段，获得行业内电网、公安、政务平台客户的认可。

公司产品主要解决卡脖子工程：现有市场IMS融合技术产品普遍面临“信息孤岛”、“最后一公里接入”、“信息通信网络安全”、多系统难融合导致的信息系统转化效率低、建设运维成本及综合能耗高等系列问题。

项目四：高性能云服务器CPU项目

该公司是国内首家云计算CPU创业公司，由国内外顶尖CPU团队领袖联合组建，创始团队具备20年以上先进制程、CPU芯片的研发、量产、市场化经验。公司产品主要为：先进高性能服务器CPU，可广泛应用于通用云计算、AI等数据中心领域。

该公司设计采用的先进IP技术、5nm工艺、先进封装Chiplet技术是全球领先水平。第一代芯片将具备超多核、通用、安全可靠等特性，性能位居全球同类产品前列，快速响应巨大的通用、高端国产CPU市场需求。

项目五：工业级和车规级BMS与信号链解决方案提供商

该公司是国内最早专注于BMS解决方案的芯片设计公司，拥有行业最全系列的单节-28串硬件BMS保护方案，以及行业先进的高精度运放与车规级运放产品线。公司累计发布近千款产品产品，实现数亿颗芯片量产出货，服务客户上千家。该公司产品在新能源汽车、储能、车机类、清洁类家电、工业仪器仪表、医疗电子等领域得到广泛应用，获得行业头部品牌客户的高度认可。

该公司自2021年开始布局车规级产品线，规划且在研了一系列车规级BMS、车规级信号链及其它车规级模拟芯片，部分产品已经通过车规级AEC-Q100认证并取得证书，目前已陆续导入一些国内知名汽车品牌客户开始送样测试验证，未来有望在智能化程度较高的国产车型上得到广泛应用。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14：10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15：50 项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：50 -16：00 活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

7、PC厂商3月营收全面上扬预计Q2笔电出货量将优于Q1

受惠季底拉货高峰效应，广达、仁宝、英业达、华硕、和硕等PC供应链10日公布3月营收全面劲扬，以品牌厂华硕月增逾四成表现最亮丽，代工厂英业达月增31.4%、和硕则重返千亿元大关之上。

展望未来，多数厂商看好本季笔电出货量将优于一季度，预计产业正逐步走出谷底。

笔电代工龙头广达3月合并营收927.59亿元（新台币，下同），月增11.3%，但同比下降15.9%; 一季度合并营收2661.81亿元，同比下降11.8%。

3月受惠于客户季底拉货效应，笔电出货优于预期，达到460万台，环比150万台; 一季度笔电出货1080万台，环比下降15.6%，同比36.1%。广达表示，第一季出货量尽管双减，但季节性下滑幅度还算健康，今年也有机会逐季回温，至于云端设备业务方面，因服务器产业受整体大环境影响，估成长幅度将较往年双位数下滑至个位数。

而仁宝、英业达3月营收也展现强弹之势。仁宝3月合并营收约797.52亿元，环比增长19.1%，但较去年同期减少22.4%; 一季度合并营收2094.59亿元，同比下降21.8%。

据悉，3月笔电出货330万台，环比增加110万台; 一季度笔电出货760万台，环比下降1.3%，同比下降35%。仁宝认为，第一季将是今年谷底，营运可望逐季回升，全年营收仍可望站稳兆元之上，也将重点聚焦在透过产品组合改变、自动化、数字化等来提升获利，短期目标毛利率往5%推进。

英业达3月营收约471.01亿元，环比增长31.4%，同比下降12.1%; 一季度合并营收为1201.83亿元，同比下降6.69%。

英业达3月笔电出货160万台，月增20万台; 一季度笔电出货440万台，环比下降21.4%，同比下降12%。英业达表示，第一季笔电受惠3月标案订单带动出货量优于原先预期，服务器由于高基期季减双位数、智慧应用适逢淡季也是双位数季减，展望第二季，预估笔电出货量可望较第一季高个位数成长，服务器、智慧应用出货量也季增高个位数，带动营收呈现高个位数季增。

英业达认为，今年营运可望逐季回温，看好下半年传统旺季带动，整体出货量来看，今年笔电出货量预估将持平，服务器则有个位数成长，智慧装置将低双位数成长。

和硕3月合并营收1012.69亿元，月增9.77%，但同比下降12.37%; 首季合并营收3181.33亿元，同比下降1.76%。

从出货量来看，和硕3月笔电出货75万至80万台，优于2月的55万台; 首季出货量达165万至170万台，季增约6%，优于预期。和硕认为，全年营收大致持平去年或微幅衰退，不过，车用产品受惠长期趋势及产能扩充，期望2年内占公司营收比重，由目前的个位数攀升至1成以上。

据研调机构IDC最新调查显示，今年首季全球PC出货量持续下滑，其中，苹果首季PC出货量锐减约40%，在主要PC厂中情况最惨澹。IDC预期，2024年PC产业可望否极泰来，重新回温。

IDC最新报告指出，全球PC业者今年首季总出货量下滑29%至5，690万台，远低于2019年首季的5，920万台，反映疫情红利完全消散。

在市场领导业者中，每一家都逃不过出货衰减的命运。联想和戴尔首季出货量下滑逾30%，惠普（HP）下滑24.2%，市占排名第五的华硕出货减少30.3%，市占率第四大的苹果出货减幅更达40.5%

展望2024年，IDC研究人员预期PC市场可能回温，主要由硬件老化可望带动的换机行为，以及全球经济改善等两大因素驱动。

IDC研究主管乌布拉尼表示：“虽然通路库存在过去几个月已经消化，但仍远高于四至六周的健康水平范围。即使已提供大幅度折扣，通路和PC制造商可预料这样的库存水平维持到今年年中，还可能延续至第3季。”

IDC在报告中指出，可提供一丝慰藉的是，在许多厂商开始探索中国以外制造选项之际，降温的需求正让制造商获得时间和空间进行调整。

例如苹果正逐步让制造基地进行地缘分散化，因应美中紧张关系升温可能破坏其精心构建的供应链。

8、三星存储芯片减产美光/西部等竞对股价应声大涨

4月10日，据彭博社报道，三星电子削减存储芯片产量的消息提振竞争对手的股价，因为此举可能会缓解影响整个产业产能供应过剩问题。

三星上周五在公布十多年来最低获利后表示，将把存储芯片产量消减到「有意义的水平」。该公司公布的第一季初估财报显示获利暴减96%，为2009年以来最低，并预计今年全球芯片市场将萎缩6%，古宣布将大幅削减产量。

而受到此消息的影响，芯片制造商美光、西部周一盘中股价分别上涨7.92%与8%。

新冠疫情过后消费电子产品需求下滑，再加上通膨加剧等更广泛的经济冲击，让生产商大受影响。尽管经济低迷，但先前三星拒绝减产，部分原因是要从美光等竞争对手手上夺取市占。

Stifel 分析师 Brian Chin 在一分研究报告中表示，三星周五的声明给伸手不见五指的隧道终点了一盏明灯，此举可能有助扭转几十年来最大的内存芯片供应不平衡。

元大证券分析师Gilhyun Baik预估，当前季度的DRAM价格将下跌10%左右，此前三个月下跌约20%，去年第四季下跌逾30%。

9、商汤科技发布“日日新 SenseNova ”大模型体系

4月10日，商汤科技SenseTime举办技术交流日活动，分享了以“大模型+大算力”推进AGI(通用人工智能)发展的战略布局，并公布了商汤在该战略下的“日日新SenseNova”大模型体系，推出自然语言处理、内容生成、自动化数据标注、自定义模型训练等多种大模型及能力。

活动现场，商汤不仅展示了“日日新SenseNova”大模型体系下的语言大模型，还展示了AI文生图创作、2D/3D数字人生成、大场景/小物体生成等一系列生成式AI模型及应用，并公布了商汤依托AI大装置SenseCore实现“大模型+大算力”融合创新的研发体系。

商汤科技董事长兼CEO徐立表示：“在AI大模型时代，数据、算法和算力这三要素也在经历新的演变，大模型参数量将以指数级的速率提升，而数据量随着多模态的引入也将大规模增长，因此就必然会导致对算力需求的剧增。我们以AI大装置SenseCore打造AGI时代的基础设施，并基于此将大模型体系命名为‘日日新SenseNova’，寓意‘苟日新、日日新、又日新’，希望在模型的迭代速度及处理问题的能力上可以日日更新，不断解锁AGI的更多可能。”

商汤科技另一联合创始人王晓刚也表示，" 日日新 SenseNova" 为政企客户提供了多种灵活的 API 接口和服务，包括图片生成，自然语言生成，视觉感知通用任务与标注服务。客户可根据实际应用需求，调用 " 日日新 SenseNova" 大模型的各项 AI 技术能力，低门槛、低成本、高效率地实现各类 AI 应用。”

10、外媒：台积电在补贴问题上与美国讨论芯片法案“指南”