25.41亿元!模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2023-04-10 分享至微信

4月7日,上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)在上交所科创板上市,本次发行价为39.99元/股,发行数量为6353万股,募资总额约为25.41亿元,募资净额约为23.75亿元。


招股书显示,南芯科技计划投入16.58亿元募集资金,其中4.57亿元将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、2.27亿元用于高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、3.35亿元用于汽车电子芯片研发和产业化项目建设、3.09亿元用于测试中心建设项目,以及补充流动资金。


据官网介绍,南芯科技成立于2015年8月,是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,专注于电源及电池管理领域,拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司可提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案,产品覆盖10W到240W整个功率等级范围。


根据数据,2019年、2020年、2021年和2022年上半年,南芯科技的收入分别为1.07亿元、1.78亿元、9.84亿元和7.76亿元;净利润分别为-985.34万元、-797.50万元、2.44亿元和2.02亿元。


南芯科技表示,在经历2022年末疫情政策调整的短期影响后,公司产品需求已逐渐回暖。并预计,2023年第一季度公司营业收入相较于2022年第四季度环比增长1.72%至25.19%。


封面图片来源:拍信网


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