兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段
来源:秋贤 发布时间:2023-04-04 分享至微信


集微网报道 近日,兴森科技在接受机构调研时表示,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产,预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。


广州 FCBGA 封装基板项目于 2022 年 9 月实现厂房封顶,目前正在进行厂房装修,预计 2023 年第四季度完成产线建设,开始试产。


现阶段,公司一方面强化工厂能力提升和数字化建设,努力提升产品良率;另一方面全力开拓下游客户,与国内外部分主流的芯片设计公司、封装企业均已建立起联系,为下一阶段的批量生产储备客户资源。


对于CSP 封装基板发展,兴森科技表示,存储芯片行业是公司 CSP 封装基板领域最大的下游市场,收入占比约 2/3。受行业景气度低迷及消费电子去库存影响,CSP 封装基板需求不振,公司 CSP 封装基板产能利用率不高,但预计 Q3 需求会逐步回暖,叠加大客户订单逐渐提升,产能利用率有望逐步提升。


从行业层面看,美光宣布存储芯片产业的寒冬已经过去,其 Q3 业绩指引高于市场预期、预期行业开始复苏,有望对 CSP 封装基板业务形成正向贡献。


其进一步指出,公司半导体业务方面,目前 FCBGA 封装基板项目尚未投产,IC 封装基板业务以 CSP 封装基板、BT 材料为主。CSP 封装基板产品的下游应用占比如下:存储类占比约 2/3,指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约 1/3。


关于行业景气度,兴森科技表示, 从行业需求判断,2023 年 PCB 行业应该是前低后高趋势,2023 年 Q1同比增速难有改善,预期 Q2 开始环比改善,三四季度行业同比增速转正,整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。


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