1.韩媒：JOLED破产撼动中日韩OLED面板产业竞赛；
2.维信诺：持续推动供应链本土化、国产化进程；
3.LG显示向LG电子借款1万亿韩元 以加强OLED业务竞争力；
4.毛利率下滑，天德钰2022年净利润同比下降60.59%；
5.动态矢量线程可在固定无线接入、vRAN和大规模MIMO波束成形等方面实现高效率；
6.苹果公司WWDC正式定档6月5日，或发布MR头显设备
1.韩媒：JOLED破产撼动中日韩OLED面板产业竞赛集微网消息，针对日前JOLED破产一事，韩国媒体发表分析称，主导全球OLED面板市场的竞赛正在迅速转变为韩国在前、中国在中、日本在后的三人赛跑，且三者差距十分明显。分析称，日本唯一一家中大尺寸OLED面板制造商倒闭，有效地将日本赶出了OLED面板竞赛。JDI等一些公司正在生产小型OLED面板，但它们在全球市场的影响力微乎其微。现在，随着OLED面板市场的增长，OLED面板竞争愈演愈烈，韩国和中国成为全球OLED面板竞争中仅剩的两个国家。目前，韩国面板企业在OLED面板市场占据主导地位。三星显示器是中小尺寸OLED面板的领导者，而LG显示器则凭借其无与伦比的技术和良率在大型OLED面板生产中处于领先地位。中国仍在追赶韩国，且近年来差距一直在缩小，尽管韩国占据主导地位，但韩国与中国的份额差距已经缩小了10个多百分点，从2020年的73.8个百分点缩小到去年的62.6个百分点，尤其是在 9 英寸或更小的中小尺寸OLED面板方面，韩国占78.2%，中国占20.1%。市场研究公司Stone Partners还预计，今年韩国在中小尺寸OLED市场的份额将降至61%，中国将达到39%。报道还称，韩国显示面板行业人士正警惕起来，称中国的威胁还不足以立即缩小差距，但液晶市场的情况可能会重演。由于对中国显示器制造商的崛起漠不关心，韩国显示器制造商最终将LCD业务的领导地位输给了中国同行。“尽管中国在OLED面板技术方面仍然落后，但它正以惊人的速度紧追韩国”。韩国业内人士认为，“我们需要通过更先进的显示技术，如可折叠、透明和可拉伸显示器，进一步扩大差距。”集微网消息，维信诺日前公开了投资者关系活动记录表，其中提到，公司关注与上游供应商协同进行关键物料开发与成本管控，提升供应商能力体系，保障产品量产交付效率与质量；持续推动供应链本土化、国产化进程。公司为上游厂商创新技术导入提供多个产品验证平台，通过联合技术开发、工艺设计创新来推动原材料降本。对于OLED在智能手机市场的增量空间，维信诺称，根据行业机构数据显示，2022年全球市场 AMOLED智能手机面板出货结构发生一定的变化，随着终端厂商对国产屏幕的认可度不断提高，国产屏幕的市场份额持续提升。2023年，公司将把握市场机遇，进一步提升公司核心品牌客户的供货份额；同时积极扩大其他头部品牌客户的合作领域。具体情况还请参考终端品牌发布的情况。另外，关于OLED产品在IT领域应用前景，维信诺指出，相比于其他显示技术，OLED显示效果好、反应速度快、能耗低、更轻薄、形态可变，具有较大的潜力。目前已经有品牌客户推出了应用OLED的笔电、Pad产品，未来OLED在IT领域的渗透率将不断提升。公司也正在推进与头部品牌客户合作的IT项目合作，具体产品还请关注终端客户发布。3.LG显示向LG电子借款1万亿韩元 以加强OLED业务竞争力集微网消息，LG显示从LG电子借款1万亿韩元，以加强OLED业务的竞争力，抢先确保运营资金。据韩联社报道，LG显示的借款期限为3年，自本月30日起至2026年3月30日。LG 显示表示，这是为了加强 OLED业务的竞争力，同时加强财务稳健性，为业务的稳定运营和未来增长奠定基础。LG显示CEO Chung Ho-young在21日的股东大会上表示，“我们一直专注于推进业务结构，因为我们认识到先发制人和战略性地选择重点领域，对于实现可持续增长和稳定利润的产生来说是必不可少的。”据悉，LG显示一直在发力OLED面板，日前有消息称该公司将在2024年推出采用微透镜阵列（MLA）技术的大尺寸OLED面板，这将提高亮度和功耗。MLA技术使用透镜弯曲光的轨迹以提高亮度效率，LG显示去年开始在其OLED面板上应用氘，以将亮度从800nit提高到1000nit以上，添加MLA技术将进一步提高亮度，并可能延长面板的寿命。4.毛利率下滑，天德钰2022年净利润同比下降60.59%集微网消息，3月29日晚间，天德钰披露2022年年度报告，报告期公司实现营收11.98亿元，同比增长7.4%;归母净利润1.3亿元，同比下降60.59%;扣非净利润1.26亿元，同比下降61.06%;基本每股收益0.35元。对于业绩的变动，天德钰指出，主要原因为报告期内公司受宏观环境不确定因素影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，且行业库存情况处于高位，市场销库存现象使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降。天德钰表示，其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入92,908.14万元,较上年同期增长11.22%；电子价签驱动芯片产品线实现收入21,394.17万元，较上年同期增长31.08%；快充协议芯片产品线实现收入3,762.19万元，较上年同期下降 45.50%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入1,261.99万元，较上年同期下降 73.77%。据悉，公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）快速成长。TDDI产品市场份额快速扩大主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，公司产品已成功进入三星、VIVO和OPPO的供应链。公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz, 拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和C-PHY，达到省电的效果，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求，并且内建智能型频率调节电路, 依应用需求动态调整, 兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。显示驱动芯片除了主力产品TDDI，公司还完成了AMOLED显示驱动芯片的布局。AMOLED显示驱动芯片穿戴产品已经量产，在手机的布局上，公司已经跟终端客户和屏厂在合作开发中。在AMOLED显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术算法发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小IC体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术，改善OLED显示面板画质；内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-Pixel Rendering)，可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化，开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组、中尺寸/大尺寸电子纸模组等研究，针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入，丰富公司电子纸模组产品系列，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。新产品开发AIOT物联网最佳显示屏技术：公司新创“RF波能源采集”技术，利用“RF波能源采集” 实现自发电，电子价签芯片无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。在电子价签显示技术优势上，公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；电子价签芯片内建了精密温度传感器，可以精确感测-55~125℃环境温度，让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果，以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的，为公司带来持续增长的订单需求。5.动态矢量线程可在固定无线接入、vRAN和大规模MIMO波束成形等方面实现高效率现在，我们已经开始适应5G，网络运营商已计划采用 5G-Advanced的3GPP标准第18版。这一新版本支持众多功能，如扩展现实、厘米级定位精度和微秒级室外和室内定时精度，将引发RAN基础设施中计算需求爆炸式增长。
考虑为消费者和企业提供固定无线接入。通过大规模 MIMO RRU应用波束成形技术，必须管理繁重又不断变化的流量，而UE则必须支持运营商聚合。两者都需要更大通道容量。解决方案则必须更环保，保证高性能和低延迟，更有效地管理可变负载，更经济高效地支持大规模部署。
基础设施设备制造商希望将基于DSP的ASIC硬件的所有功耗、性能和单位成本优势，以及所有这些硬件的附加功能集成到一个更加高效的包中。
虚拟RAN和矢量处理
虚拟化RAN(vRAN)组件能够在一个计算平台上同时运行多个链路，践行更高效承诺。这些系统旨在实现长达十年的C-RAN目标，即保障规模经济性，使供应商更具灵活性，以及通过软件集中管理多链路和拥堵流量。我们知道如何在大型通用CPU上虚拟化作业，因此满足这种需求的解决方案似乎是不言自明的。这些平台也有缺点，即在无线技术核心进行信号处理时，价格高昂、能耗过高且效率低下。
嵌入式DSP搭配大矢量处理器，专为满足信号处理任务（如波束成形）的速度和低功耗而设计，但过去不支持在多个任务之间进行动态工作负载共享。扩大容量需要添加更多内核，有时需要添加较大的内核集群，或者最好通过预设的内核分区以静态形式共享。
▲动态矢量线程
矢量处理一直处于瓶颈，因为矢量计算单元(VCU)占用矢量DSP中的大部分区域。尽可能高效地使用该资源对于实现虚拟化RAN容量最大化至关重要。将内核数量加倍以处理两个通道的默认方法要求每个通道使用单独 VCU。
但在任何情况下，一个通道中的软件都可能需要矢量算术运算的支持，而另一个通道可能正在运行标量操作；在这两个周期中，其中一个VCU处于空闲状态。换个思路，假设一个VCU同时为两个通道提供服务，并使用两种矢量算术运算和矢量寄存器文件。
仲裁器可根据通道需求动态决定如何以最佳方式使用这些资源。如果两个通道在同一周期中都需要矢量算法，则这些通道将被定向至相应的矢量ALU和矢量寄存器文件。如果只有一个通道需要矢量支持，则可以跨两个矢量单位进行条带化计算，加速计算过程。这种在两个独立任务之间管理矢量操作的方法与执行线程非常相似，最大程度地利用固定计算资源同时处理一个或多个任务。
此技术便是动态矢量线程(DVT)，会将每个周期的矢量操作分配给一个或两个高速算术单元（在此示例中）。您可以试想，将这一概念扩展到更多线程中，甚至可以进一步优化可变通道负载中的VCU利用率，因为独立线程中的矢量操作通常不同步。
支持DVT需要对传统矢量处理进行多个扩展。操作必须由广泛的矢量算术单元执行，才能允许每个周期进行 128次或更多MAC操作。VCU还必须为每个线程提供矢量寄存器文件，才能单独存储各线程的矢量寄存器内容。矢量仲裁单元通过线程之间的竞争有效地安排矢量操作。
此功能如何支持虚拟化RAN？在绝对峰值负载下，此类平台上的信号处理要求将会继续得到如期的满足，因为它们位于双核DSP上（每个都具有单独的VCU）。
当一个信道需要矢量算术运算，而另一个信道在标量处理中处于静止状态或被占用时，第一个信道通过使用全向量容量可以更快地完成矢量循环。与两个DSP内核相比，这样占用的空间更小，提供的平均吞吐量更高。
更高的波束成形和固定无线接入效率
另一个关于DVT如何在基带处理中支持更高效率的示例可在5G-Advanced RRU中了解。
这些设备必须支持大规模MIMO处理以促进波束成形。大型MIMO RRU预计将支持多达128个有源天线单元，包括对多用户和运营商提供支持。这意味着无线电设备具有大量计算要求，并在使用DVT时效率更高。在支持固定无线接入的 UE、终端和CPE中，运营商聚合还可受益于DVT。DVT对蜂窝网络、基础设施和UE终端都大有裨益。
虚拟化RAN需要具有动态矢量线程的DSP
尽管人们倾向将大型通用处理器视为满足这些虚拟化需求的正解，但在信号处理路径中，这样的做法代表着倒退。我们不能忘记，基础设施设备制造商有充分的理由改用带有嵌入式DSP的ASIC。处理器价格昂贵、耗电且无法正确处理信号。富有竞争力的固定无线接入解决方案需要继续利用基于ASIC的DSP的优势，同时还需要利用对动态矢量线程的支持。
6.苹果公司WWDC正式定档6月5日，或发布MR头显设备集微网消息，据外媒报道，苹果公司日前正式宣布，将于今年6月5日举办其一年一度的WWDC活动，届时预计将透露iPhone、iPad、Mac、Apple Watch等产品线更新。与过去几年类似，WWDC 2023 将是在线活动。该公司还将向开发人员发布iOS 17、macOS 14、watchOS 10等系统更新。外媒预计，Apple还将向开发者开放realityOS或rOS平台，已配套其预计将在今年晚些时候发布的MR设备。在硬件方面，除了备受关注的MR设备，今年活动上苹果预计还将发布15英寸MacBook Air以及新款Mac Pro。值得一提的是，为新一代MacBook配套的M3处理器也有新的信息流出，据称M3在Geekbench 6的测试中单核成绩为3,472， 多核成绩为13,676，与M2 Pro的10核版本相比，M3在多核方面的速度提高了12% ，并且在单核工作负载方面与芯片组的领先优势大致相同。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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