国际芯片大厂正持续催促东南亚封测工厂产能扩充，传出BGA封装将是关键。李建梁摄

联发科董事长蔡明介日前提出多点呼吁，世界各国正以银弹攻势、补助政策打造半导体竞争力，对此我经济部也提出预计2023年4月会针对这个议题进一步与业界讨论。

值得注意的是，近期国际芯片大厂如超微（AMD）、IDM龙头大厂等，一方面继续巩固台湾供应链，但另一方面，对于「Taiwan+1」的风险控管策略也在进行中，位于马来西亚槟城等地的封测工厂产能增计划，正一步步实现。

熟悉高效运算（HPC）芯片业者直言，「China+1」、「Taiwan+1」的供应链风险控管现况是存在的，台湾确实具有先进制程、甚至中高端与先进封装大宗产能。

以运算芯片来说，除了顶级的2.5/3D IC封装外，最主流的就是覆晶BGA（FC-BGA）技术。台积电握有3D Fabric平台，日月光投控与旗下矽品的高雄、台中、中坜厂等，技术、产能仍占据全球IC封测业领导地位。

如HPC、中端服务器芯片、IDM大厂的高端行车电脑芯片、存储器控制芯片、甚至是影像传感器芯片，开始有更多打线以外的BGA封装需求。

供应链传出，超微主要CPU封装协力厂国内通富微电，已经陆续启动在槟城工厂的BGA封装产能扩充计划。

通富先前收购超微国内苏州、马来西亚槟城封装厂，现在也是超微CPU等中高端芯片最主要的OSAT厂，超微另一主要OSAT厂为日月光集团与旗下矽品，此外，台厂如矽格集团、力成集团等，也承接部分AMD后段生意。

熟悉HPC供应链人士坦言，以国际芯片大厂的视角来说，不太可能只押注台湾、国内的供应链配置，美国制造回流本土确实有其地缘政治因素考量，但若加上后段封测服务的部分，东南亚既有的半导体封测聚落增，将是相对务实的选项，马来西亚、新加坡等政府官方也积极争取中。

熟悉AMD相关人士透露，通富微电已经开始陆续扩充槟城BGA产能，日月光集团目前在槟城虽有扩充计划，目前的BGA产能仍不足，大多以打线为主，当地则有如联测（UTAC）等，也是AMD争取产能的对象之一。

而IDM厂预计将更加重当地in-house或是委外OSAT厂布局比重，由于多数的主流车用微控制器（MCU）、微处理器（MPU）仍大多采用QFN、QFP导线架（Lead Frame）的传统打线封装，业界传出，各大主要封装导线架厂未来数年将大幅增东南亚工厂产能因应，将是现行产能的数倍以上。

而随着行车电脑主芯片算力要求也越来越高，QFP打线封装的处理器已经无法完全满足需求，更多的BGA封装需求将持续窜升。后续随之而来的预烧测试(Burn-in)、系统级测试(SLT)、测试界面需求，也将是封测供应链看好具有成长潜力的市场。

台系业者当中，包括日月光集团、IC Socket大厂颖崴等，已经陆续释出增服务据点、人力或是产能的计划，这些业者的主力客户也正是国际知名芯片商。

在「芯片战争」浪潮之下，后段供应链业者泰半深知「半导体代工链回流美国本土」有其营运面的挑战，特别是劳力密集的封测产业。

国际芯片设计大厂更以较为全观的角度看待供应链管理，综合考量产业现况、市场需求的务实策略，仍值得台湾的产官学业界再进一步多加思考。