集微网消息 3月24日，据上交所上市审核委员会2023年第17次审议会议结果显示，深圳市力合微电子股份有限公司（简称：力合微）公开发行可转债申请获得上交所审核通过。

据披露，力合微此次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过3.8亿元(含3.8亿元)，扣除发行费用后的募集资金净额将1.53亿元用于智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、1.37亿元用于智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目、9000万元用于科技储备资金项目。

力合微指出，公司目前主要收入来源于电力物联网业务，过去电力物联网领域在公司主营业务占比中高达80%以上。随着近年来公司非电力物联网领域业务的不断发展，非电力物联网业务的营收逐步增加。公司通过丰富产品矩阵、积极开发新产品，不仅有利于扩充公司收入来源，提高公司经营业绩；也可以降低公司对单一下游领域的依赖性，提高公司的抗风险能力。

公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，主动把握新能源行业发展机遇，针对性开发行业专属的PLC芯片及解决方案，以拓宽公司在非电力物联网领域业务的市场边界，为未来的持续发展提供强劲动力。本项目的实施是立足行业发展趋势，实现公司战略目标的重要举措，具有充分的必要性。

力合微称，智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目将紧密围绕智能家居领域的客户需求进行针对性产品的研发。由于智能家居是物联网芯片在消费端应用的重要领域，其芯片设计要求较高，产品性能要求全面，公司需具备相应的技术储备以确保产品顺利研发并实现产业化应用。

本项目将基于智能家居领域及智能照明领域的市场需求，开发相应的芯片、模组及解决方案。若公司与上述领域中的优质客户有一定的合作经历，将对本项目产品的产业化起到关键性的作用。

本项目将聚焦于智能家居领域，将公司自身成熟的PLC技术应用于芯片、模组及相应的解决方案中。随着本项目产品研发工作的完成，现有智能家居的市场环境及产品认可度将影响本项目产品的推广，继而影响本项目预期效益的达成。

此外，公司拟根据目前实际经营需求，结合行业发展趋势、产品及技术基础，以及公司未来发展规划，拟将9,000万元募集资金用于科技储备资金项目。具体投向包括但不限于：新产品预研研发及产业化、拟重点布局的中长期技术研发与升级拓展、产业并购及整合等。