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3月23日，businessKorea发文指出，以半导体霸权为目标的政府和民间联合的巨额投资计划接连出台，这将是世界半导体产业的一次重组。目前，联盟的目的是牵制特定国家或多个国家，但在幕后，各国都把保护或扩大本国利益放在首要位置，因此有人预测，3年后世界半导体市场将出现前所未有的“懦夫博弈”。22日，据业界透露，全球半导体企业纷纷向韩国、美国、欧盟成员国、日本等国家的半导体产业投资，总投资额接近1400万亿韩元。三星电子最近宣布，将投资300万亿韩元（2340亿美元），在京畿道龙仁市建设5个尖端半导体工厂。此外，三星电子还在京畿道平泽市推进P4、P5、P6等3个晶圆厂的建设。值得一提的是，三星电子还在2022年表示，到2034年为止，将投资1921亿美元（约252万亿韩元），在美国得克萨斯州建设11个晶圆厂。美国半导体巨头英特尔公司计划在全球半导体领域投资2100亿美元。该公司宣布，将在美国俄亥俄州投资1000亿美元，在欧洲投资800亿美元，大幅扩大生产设施。从各国投资芯片的规模来看，在未来20年里，韩国将投资567万亿韩元，美国将投资618万亿韩元，欧盟将投资127万亿韩元，日本将投资60万亿韩元。这是世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测的2022年全球半导体市场规模6135亿美元的1.7倍。半导体业界担心，过度的投资竞争有可能导致半导体市场崩溃。这是因为，当投资在几年内完成，供应过剩开始时，利润可能会真正恶化。在各国将供应链内部化的过程中，像Chip 4（韩国、美国、日本、中国台湾）这样的全球联盟也有可能缩小。成均馆大学教授Kim Yong-seok担忧道:“世界各国纷纷宣布在国内建设半导体工厂，今后几年很有可能导致供需问题。”（来源：爱集微）
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2，总投资21.5亿元，功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通
3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。
海门开发区微平台消息显示，海门开发区着力发展新一代信息技术产业，功率半导体陶瓷覆铜板项目是这一产业链上的重要一环。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司在海门开发区投资的项目将着力解决技术卡脖子问题。
陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。来源：爱集微
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