中芯国际更新(浙商)
来源:半导体风向标 发布时间:2023-03-21 分享至微信
作者:蒋高振 (执业证书号:S1230520050002) 联系人:蒋高振/赵洪 来源:浙商证券电子团队 |
具体参见2023年3月18日报告《GPT算力系列深度·寒武纪:中国AI芯片先行者》,如需完整报告及数据底稿,请联系我们团队成员或销售。
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2H2 以来受消费电子/智能家居需求疲软及晶圆业务走弱影响,公司 23H1 产能利用率短期承压,由 22Q4 近 80%水平回落至 70%+水平。随下游 IC 需求侧见 底逐步复苏,未来 2~3 个季度公司稼动率有望触底回升;中长期看,公司作为 中国半导体产业内循环重心及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点,投资价值凸显。
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2Q4~23H1:需求疲软叠加折旧压力,短期经营业绩承压
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3H1~23H2:下游 IC 需求有望企稳复苏,关注新增产能开出节奏
国之重器,投资价值凸显
盈利
预测与估值:
风险
提示:
分析师:蒋高振
联系人:王俊之
来源:浙商证券电子研究团队
具体参见2023年3月20日报告《中芯国际:国之重器,栉风沐雨、砥砺前行》,如需报告全文或数据底稿,请联系团队成员或对口销售。
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