集成电路的制作，是将设计好的电路图通过众多复杂的工艺构建在事先准备好的硅片上，最后进行封测的过程。这一过程需要半导体材料、设备、洁净工程等上游产业链作为支撑。

一、IC设计

通过逻辑电路设计实现特定功能的过程。客户向IC设计工程师提出设计要就，合作完成逻辑电路的设计，将设计图转化成电路图，经过软件测试验证是否符合客户需求，最后将电路图以光罩的形式制作出来，用于下一步制造使用。整个过程主要在计算机中完成，涉及到的设备很少，主要是光罩制作：掩膜制版机。

二、IC制造

IC制造分为两大环节：晶圆制造和晶圆加工。

晶圆制造：利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅硅片的过程。SiO2 通过与碳发生氧化还原反应得到工业级硅，工业级硅与盐酸反应得到三氯硅烷，对三氯硅烷进行多次精馏，使其纯度达到9个9以上，最后通过超高纯的氢气进行还原反应得到高纯的多晶硅。单晶硅片的生产流程是：拉晶--滚磨--线切割--倒角--研磨--腐蚀--热处理--边缘抛光--正面抛光--清洗--检测--外延等步骤，其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。这个流程涉及到主要设备有：还原炉、单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光机、清洗设备、检测设备等。

晶圆加工：指在晶圆上制作逻辑电路的过程，在硅片上进行扩散、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、抛光、金属化等操作，这些都是在晶圆洁净厂房进行的。涉及到设备有扩散炉、PVD/CVD设备、光刻机、涂胶机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入设备、CMP设备、电镀设备等。

三、IC封测

对晶圆进行减薄、切割、贴片、引线键合、封装、测试的过程。先进的封装设备与封装工艺是紧密联系在一起的。涉及到的设备有减薄机、划片机、键合机、探针台、贴片机、清洗设备等。

封装=芯片+保护壳+外部电路连接+机械支撑